Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей.

Save this PDF as:
 WORD  PNG  TXT  JPG

Размер: px
Начинать показ со страницы:

Download "Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей."

Транскрипт

1 Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей

2 Монтаж пассивной части Монтаж активной части Сборка и корпусирование

3 Монтаж пассивной части Монтаж активной части Сборка и корпусирование Чаще всего SMD компоненты для компактности Используются паяльные паст Паяльные пасты могут быть на основе разных флюсов Остатки флюсов зачастую удаляют Флюсы могут быть для пайки в разной среде Паяльные пасты Indium

4 Монтаж кристаллов Присоединение выводов Герметизация Создание подложек и корпусов

5 Материалы для монтажа кристаллов Клеи Припои

6 Выбор материала Спецтехника Телекоммуникации Автомобилестроение Промышленная электроника Потребительская электроника

7 GaAs 50 Кремний 150 Al 2 O 3 25 Алюминий 200 Серебро 410 Теплопроводность материалов (Вт/мК) Полимерные клеи От 1 до 60 Вт/мК Низкотемпературные припои 63Sn37Pb 80Au20Sn 55 Вт/мК 57 Вт/мК

8 Клеи для монтажа кристаллов

9 Виды клеев Эл. проводящие Диэлектрические

10 Состав клея Наполнитель Основа Добавки Клей

11 Выбор клея Металлизация подложки Размер кристалла Требования по надѐжности Тепловой режим Метод нанесения Дозирование, Перенос, Штемпелевание, Трафаретная печать

12 Параметры клея в TDS 1) Вязкость 2) Тиксотропность 3) Модуль упругости материала 4) Теплопроводность 5) Электр. сопротивление 6) Прочность на сдвиг/отрыв 7) Рабочие температуры 8) Совместимость с различными поверхностями 9) Газирование 10) Параметры отверждения 11) Условия хранения

13 Хорошее отверждение? 1 Растворитель/носитель испаряется 2 Полимерные цепочки сшиваются 3 Наполнитель сжимается

14 Отверждение клея До отверждения (мокрый) Кристалл После отверждения (отвержд.) Кристалл Подложка Подложка Ag хлопья В клеях без растворителя сжатие происходит только за счѐт усадки. Молекулы после темп. обработки требуют меньше места

15 Покупая печь Нагнетание воздуха Вентиляция Регулируемый термопрофиль Максимальная температура Программирование полезное свойство

16 Электропроводящие клеи Высокая теплопроводность (до 60 Вт/мК) Высокая надѐжность Высокая прочность клеевого соединения Хорошая электрическая стабильность Хранение при +25С (банка) или -20С_-40С (шприц)

17 Диэлектрические клеи Высокая теплопроводность (2.4 Вт/мК) Высокая устойчивость к нагреву и свету Прозрачные или белые Эпоксидные, силиконовые или гибридные

18 Печатаемые клеи

19 Namics XH9841 Клей для монтажа кристаллов для трафаретной печати Длительное время жизни на трафарете Контроль реологии

20 Низкотемпературные сплавы Температуры плавления от 25С до 400С

21 Выбор сплава

22 Припои Более 220 сплавов Температуры плавления от 10 до 400С

23 Припои Au-Sn, AuGe, AuSi Высочайшая мех. прочность Высочайшая надѐжность Высокая теплопроводность Температуры плавления от 280 до 360С Au-Sn паяльная паста

24 Припои

25 Паяльная паста Малое кол-во остатков (<5%) Отмывка Не требуют Отмывочные жидкости Атмосфера Формир-газ Азот Вакуумная пайка

26 Наборы для испытаний

27 Пайка к неметаллам

28 Монтаж кристалла Присоединение выводов Герметизация Создание подложек и корпусов

29 Выбор технологии 1. Микросварка 2. Метод перевѐрнутого кристалла

30 Микросварка

31 Технология микросварки Типы микросварки Термокомпрессионная Ультразвуковая клиновая Термозвуковая

32 Технология микросварки Типы материалов Проволока (Au, Al, Al-Si, Cu) Лента (Au, Al)

33 Выбор материалов Рабочие температуры устройства Низкие температуры - Au Высокие температуры- Al Тип устройства (СВЧ, высокая надѐжность, потребительская электроника) Параметры проволоки Высокая электрическая проводимость Механическая прочность Устойчивость к термоциклированию Устойчивость к токовым нагрузкам Коррозионная стойкость Скорость микросварки Стоимость...

34 Выбор материалов Коррозионная стойкость Проволока Al Проволока Al-Si 121 о С, влажн. 100%, 2атм

35 Монтаж кристаллов Присоединение выводов Герметизация Создание подложек и корпусов

36 Типы герметизации С промежуточным слоем Низкотемпературные припои Стеклоприпои Клеи Прямое сращивание Сплавление Анодное сращивание Диффузионное сращивание Инкапсуляция Неорганические материалы (Si 3 N 4, p-si и проч.) Полимерные материалы

37 Качество швов Прочность Структура Ширина, толщина Проницаемость газов, влаги Состав Структура Газирование «Виртуальное газирование» Хим. изменения в материалах Герметизация

38 Бескорпусная герметизация Au/Al связь после 500 часов при 195 C.

39 Герметичность материалов Металлы атм см 3 /сек Стѐкла атм см 3 /сек Полимеры 10-6 атм см 3 /сек

40 Низкотемпературные сплавы Температуры плавления от 25С до 400С

41 Выбор сплава

42 Припои Au-Sn, AuGe, AuSi Высочайшая мех. прочность Высочайшая надѐжность Высокая теплопроводность Температуры плавления от 280 до 360С Au-Sn паяльная паста

43 Наборы для испытаний

44 Стеклоприпои

45 Стеклоприпои Температура герметизации С КТР 7.5 мкм/м*с Герметичность 10-8 атм*см 3 /с

46 Стеклоприпои Температура герметизации С КТР мкм/м*с

47 Полимерные материалы

48 Namics G8345D + G Дамба Chipcoat G8345D 0 IC Подложка FR4; Al 2 O 3 и проч. Заливка Chipcoat G Вязкость Дамба 55 Па-сек Заливка 60 Па-сек Tg 150 C КТР α1/α2 15/60 мкм/м*с Модуль изгиба 18 ГПа

49 Dow Corning Q Вязкость 150 Па-сек (2.5 об/мин) 45 Па-сек (20 об/мин) Tg 150C КТР 320 мкм/м*с Твѐрдость 28А (по Шору)

50 Монтаж кристаллов Присоединение выводов Герметизация Создание подложек и корпусов

51 Ferro LTCC Герметичный корпус Для СВЧ (до 110ГГц) Толстоплѐночная технология

52 Зелѐные листы Ferro Ferro LTCC Система A6 (до 110 ГГц,для космоса, авиации, военной техники) Система L8 (до 40 ГГц, для телекоммун. и другого оборудования) Пасты Проводящие (Au, Ag) внутренние переходные поверхностные Диэлектрические Резистивные

53 Ferro LTCC Материалы для AlN Однослойные системы на основе Ag Многослойные системы на основе Au Пасты из тугоплавких металлов MoMn для оксида алюминия Pt, Pt-Pd, Pt-Au W для оксида алюминия Полимерные материалы Покрытие 6 разных цветов Паста для конденсаторов Диэлектрическая константа от 20 до 700

54 Новый сайт!!! Наш новый сайт

55 Спасибо за внимание! Группа компаний Остек Направление технологических материалов ООО «Остек-Интегра»

Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей

Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей www.ostec-materials.ru Роман Кондратюк Создание подложек и корпусов Монтаж корпусных элементов Монтаж бескорпусных элементов

Подробнее

Низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC) с серебряной

Низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC) с серебряной 34 Промышленные нанотехнологии Металлизация поверхности низкотемпературной керамики под микросварку Р.Кондратюк / materials@ostec-group.ru Низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC) с серебряной

Подробнее

LTCC Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика

LTCC Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика LTCC Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика Р.Кондратюк materials@ostec-group.ru На протяжении ряда лет в различных отраслях промышленности используется технология низкотемпературной совместно

Подробнее

Инженерное пособие. Технологические материалы для LTCC технологии

Инженерное пособие. Технологические материалы для LTCC технологии Инженерное пособие. Технологические материалы для LTCC технологии 2013/14 Инженерное пособие. 1 О Компании Уважаемые конструкторы, разработчики, технологи ЗАО Предприятие Остек предлагает Вашему вниманию

Подробнее

Инженерное пособие. Технологические материалы для сборки и герметизациии микросхем

Инженерное пособие. Технологические материалы для сборки и герметизациии микросхем Инженерное пособие. Технологические материалы для сборки и герметизациии микросхем 2013/14 Технологические материалы 1 Инженерное пособие. Технологические материалы для сборки и герметизациии микросхем

Подробнее

Припой 80Au20Sn один из важнейших. Припой 80Au20Sn свойства и особенности применения

Припой 80Au20Sn один из важнейших. Припой 80Au20Sn свойства и особенности применения Припой 80Au20Sn свойства и особенности применения Р.Кондратюк materials@ostec-group.ru Сплав 80Au20Sn более 30 лет используется при сборке специализированных изделий микроэлектроники и доказал свою эффективность.

Подробнее

Микросборки, технологические возможности по изготовлению МСБ и их применение

Микросборки, технологические возможности по изготовлению МСБ и их применение Микросборки, технологические возможности по изготовлению МСБ и их применение Афанасьев Станислав Владимирович Казань, 11 августа 2016 г. Замена элементной базы модулями «габарит в габарит» сохранение конструкции

Подробнее

С.Чигиринский, начальник отдела толстопленочных и гибридных технологий, к. ф.-м. н., ООО "Остек-ЭК" В.Мейлицев

С.Чигиринский, начальник отдела толстопленочных и гибридных технологий, к. ф.-м. н., ООО Остек-ЭК В.Мейлицев Методы контроля материалов низкотемпературной керамики Технологии компании Ferro С.Чигиринский, начальник отдела толстопленочных и гибридных технологий, к. ф.-м. н., ООО "Остек-ЭК" sch@ostec-group.ru В.Мейлицев

Подробнее

Процесс Chip-on-Board, или процесс непосредственного. Новые технологии

Процесс Chip-on-Board, или процесс непосредственного. Новые технологии Технология COB (Chip-on-Board) представляет собой процесс непосредственного монтажа кристаллов на подложку. В качестве подложек применяют печатные платы, изготовленные из стеклотекстолита различных марок

Подробнее

SE(SS)48-A230. No-clean & Cleanable Lead Free Solder paste. Информация о продукте. Koki no-clean & cleanable solder paste

SE(SS)48-A230. No-clean & Cleanable Lead Free Solder paste. Информация о продукте. Koki no-clean & cleanable solder paste www.mettatron.ru #50015E Revised on Mar. 06, 2013 Koki no-clean & cleanable solder paste No-clean & Cleanable Lead Free Solder paste SE(SS)48-A230 Информация о продукте После отмывки в Vigon A250 До отмывки

Подробнее

Электропроводящие клеи для автоматической сборки открытых кристаллов.

Электропроводящие клеи для автоматической сборки открытых кристаллов. УДК 621.382 Ранжин Ю.С., Калашников Ю.Н., Литвиненко Н.П. АО «НПП «Исток имени А.И. Шокина» Электропроводящие клеи для автоматической сборки открытых кристаллов. Представлены результаты экспериментальных

Подробнее

СВОЙСТВА И ОСОБЕННОСТИ ПРИМЕНЕНИЯ ПРИПОЯ

СВОЙСТВА И ОСОБЕННОСТИ ПРИМЕНЕНИЯ ПРИПОЯ 21 СВОЙСТВА И ОСОБЕННОСТИ ПРИМЕНЕНИЯ ПРИПОЯ 80Au20Sn В СБОРКЕ ИЗДЕЛИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ Текст: Роман Кондратюк Сплав 80Au20Sn более 30 лет применяется в сборке специализированных изделий микроэлектроники

Подробнее

Электрические вводные изоляторы и изоляционные втулки Металлокерамические изделия

Электрические вводные изоляторы и изоляционные втулки Металлокерамические изделия Электрические вводные изоляторы и изоляционные втулки Металлокерамические изделия FRIALIT FRIALIT это зарегистрированная торговая марка для изделий и компонентов из оксидной керамики, изготовленных немецкой

Подробнее

SAC305 (96.5%Олово/3.0%Серебро/0.5%Медь), SAC405 (95.5%Олово/4.0%Серебро/0.5%Медь), SACX Plus 0807 (98.5%Олово/0.8%Серебро/0.

SAC305 (96.5%Олово/3.0%Серебро/0.5%Медь), SAC405 (95.5%Олово/4.0%Серебро/0.5%Медь), SACX Plus 0807 (98.5%Олово/0.8%Серебро/0. ALPHA WS-820 Водосмываемая бессвинцовая паяльная паста Описание ALPHA WS-820 является водосмываемой, бессвинцовой, безгалогенной паяльной пастой, обеспечивающей великолепное качество печати и широкое окно

Подробнее

Приложение А (справочное)

Приложение А (справочное) Приложение А Свойства металлов Таблица А1 Основные физические свойства некоторых чистых металлов Металл Хим. символ Атомный номер Плотность, г/см3 Тпл, С Уд. электр. сопрот., 10-8 Ом м Уд. теплоемк., Дж/(кг

Подробнее

Учебное пособие Dow Corning. Влагозащитные покрытия

Учебное пособие Dow Corning. Влагозащитные покрытия Учебное пособие Dow Corning. Влагозащитные покрытия Влагозащитные покрытия материалы, которые наносятся тонкими слоями (как правило, несколько тысячных дюйма или доли миллиметра) на печатные платы или

Подробнее

Методы контроля. Технологии компании Ferro. материалов низкотемпературной. керамики. ТЕХНОЛОГИИ

Методы контроля. Технологии компании Ferro. материалов низкотемпературной. керамики. ТЕХНОЛОГИИ 22 ТЕХНОЛОГИИ Методы контроля материалов низкотемпературной керамики. Технологии компании Ferro Текст: Сергей Чигиринский Владимир Мейлицев Низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC Low Temperature

Подробнее

ОБОРУДОВАНИЕ АВТОМАТИЗИРОВАННОГО ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО КОМПЛЕКСА ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОУЗЛОВ НА КРЕМНИЕВЫХ И АЛЮМИНИЕВЫХ ПОДЛОЖКАХ. [Фрагмент проекта]

ОБОРУДОВАНИЕ АВТОМАТИЗИРОВАННОГО ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО КОМПЛЕКСА ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОУЗЛОВ НА КРЕМНИЕВЫХ И АЛЮМИНИЕВЫХ ПОДЛОЖКАХ. [Фрагмент проекта] ОБОРУДОВАНИЕ АВТОМАТИЗИРОВАННОГО ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО КОМПЛЕКСА ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОУЗЛОВ НА КРЕМНИЕВЫХ И АЛЮМИНИЕВЫХ ПОДЛОЖКАХ [Фрагмент проекта] Эволюция технологий 3D сборки 2 Стандартные подложки для

Подробнее

GSP. Совместная разработка TOYOTA & KOKI для автомобильной промышленности. Информация о продукте. LEAD FREE solder paste.

GSP. Совместная разработка TOYOTA & KOKI для автомобильной промышленности. Информация о продукте. LEAD FREE solder paste. www.mettatron.ru #47012E 2011.09.27 LEAD FREE solder paste Совместная разработка TOYOTA & KOKI для автомобильной промышленности Информация о продукте Приведенная ниже информация содержит характеристики

Подробнее

Наши знания и опыт, а также возможности наших партнеров к Вашим услугам!

Наши знания и опыт, а также возможности наших партнеров к Вашим услугам! 2011 Уважаемые конструкторы, разработчики, технологи предлагает Вашему вниманию цикл инженерных и технологических пособий в новом формате. В пособиях мы рассмотрим современные технологические решения,

Подробнее

Содержание. Введение... 11

Содержание. Введение... 11 Содержание Введение... 11 ЧАСТЬ 1. ЗАКОНОДАТЕЛЬСТВО ПО ОГРАНИЧЕНИЮ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ СВИНЦА... 14 Глава 1. Законодательство и его влияние на печатные платы... 14 1.1. Обзор законодательства... 14 1.2. Отходы

Подробнее

S3X58-M High Reliability Lead Free Solder Paste. Информация о продукте. Koki no-clean LEAD FREE solder paste.

S3X58-M High Reliability Lead Free Solder Paste. Информация о продукте. Koki no-clean LEAD FREE solder paste. www.mettatron.ru #52917 Revised on May 29, 2017 Koki no-clean LEAD FREE solder paste High Reliability Lead Free Solder Paste S3X58-M500-4 Информация о продукте Оплавление в среде с содержанием O 2 QFP

Подробнее

«КОМБИНИРОВАННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ СОЗДАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ ПЛАТ» Докладчик: инженер-химик 2 кат. Солодовникова О. И г.

«КОМБИНИРОВАННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ СОЗДАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ ПЛАТ» Докладчик: инженер-химик 2 кат. Солодовникова О. И г. «КОМБИНИРОВАННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ СОЗДАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ ПЛАТ» Докладчик: инженер-химик 2 кат. Солодовникова О. И. 2016 г. Для создания надежных устройств микроэлектроники встаѐт вопрос о создании

Подробнее

Электрические вводы и детали для изоляции

Электрические вводы и детали для изоляции Техническая статья Апрель 2014 Dipl.-Min. Хельмут Майер FRIALIT -DEGUSSIT Оксидная Керамика Электрические вводы и детали для изоляции 1. Введение Электрические вводы и детали для изоляции являются важным

Подробнее

Материалы для фотовольтаики ALPHA

Материалы для фотовольтаики ALPHA Соединительные ленты Флюсы Преформы Серебросодержащие пасты Токопроводящие клеи Трафареты Материалы для фотовольтаики ALPHA Линейка продуктов Как эффективно преобразовать солнечную энергию в электрическую

Подробнее

Мы помогаем Вам создавать будущееtm

Мы помогаем Вам создавать будущееtm 2011 Мы помогаем Вам создавать будущееtm Применение Светодиодные лампы Светодиодные кластеры Светодиодные модули Светодиодные светильники Индикаторы Светофоры и знаки Реклама Автомобильная оптика LED драйверы

Подробнее

Информация о продукте

Информация о продукте www.mettatron.ru 18.02.2017 Koki no-clean LEAD FREE solder paste Информация о продукте Sn Ag3.5 Bi0.5 In6.0 Sn Ag3.5 Bi0.5 In8.0 Примечание : Приведенная ниже информация содержит характеристики продукта,

Подробнее

S3X58-M High Reliability Lead Free Solder Paste. Информация о продукте. Koki no-clean LEAD FREE solder paste.

S3X58-M High Reliability Lead Free Solder Paste. Информация о продукте. Koki no-clean LEAD FREE solder paste. www.mettatron.ru #52917 Revised on May 29, 2017 Koki no-clean LEAD FREE solder paste High Reliability Lead Free Solder Paste S3X58-M500-4 Информация о продукте Оплавление в среде с содержанием O 2 QFP

Подробнее

S3X(48)58-M500C-5. Высокопроизводительная безсвинцовая паяльная паста. Информация о продукте. Koki no-clean LEAD FREE solder paste.

S3X(48)58-M500C-5. Высокопроизводительная безсвинцовая паяльная паста. Информация о продукте. Koki no-clean LEAD FREE solder paste. www.mettatron.ru Revised on Des. 12, 2016 Koki no-clean LEAD FREE solder paste Высокопроизводительная безсвинцовая паяльная паста S3X(48)58-M500C-5 Информация о продукте Примечание Приведенная ниже информация

Подробнее

ПОВЫШЕНИЕ МИНИАТЮРИЗАЦИИ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ В КОСМИЧЕСКОЙ ОТРАСЛИ

ПОВЫШЕНИЕ МИНИАТЮРИЗАЦИИ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ В КОСМИЧЕСКОЙ ОТРАСЛИ материал на сайте: 58.40 ПОВЫШЕНИЕ МИНИАТЮРИЗАЦИИ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ В КОСМИЧЕСКОЙ ОТРАСЛИ Др. Паскаль Ескюре, др. Хенри Лаваль, компания

Подробнее

В последнее время вырос интерес к серийному изготовлению. С.Шихов

В последнее время вырос интерес к серийному изготовлению. С.Шихов Печатный монтаж НОВАЯ ТЕХНОЛОГИЯ СЕРИЙНОГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ СВЧ-БЛОКОВ В последнее время вырос интерес к серийному изготовлению электронных СВЧ-блоков: антенн, усилителей СВЧ-мощности, приемников и передатчиков

Подробнее

Компания «Айтекс» предлагает технологические материалы торговой марки ALPHA.

Компания «Айтекс» предлагает технологические материалы торговой марки ALPHA. Компания «Айтекс» предлагает технологические материалы торговой марки ALPHA www.itecs.ru ALPHA предлагает полную линейку паяльных паст, разработанных для обеспечения высокой производительности и высокого

Подробнее

ВЫСОКОТЕХНОЛОГИЧНЫЕ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СКЛЕИВАНИЯ И ГЕРМЕТИЗАЦИИ В СУДОСТРОЕНИИ

ВЫСОКОТЕХНОЛОГИЧНЫЕ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СКЛЕИВАНИЯ И ГЕРМЕТИЗАЦИИ В СУДОСТРОЕНИИ Сделано в Швейцарии ВЫСОКОТЕХНОЛОГИЧНЫЕ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СКЛЕИВАНИЯ И ГЕРМЕТИЗАЦИИ В СУДОСТРОЕНИИ Промышленные клеи-герметики на основе MS-полимера от «merz+benteli ag» Склеивание В СУДОСТРОЕНИИ В современном

Подробнее

Особенности конструирования и технологии толстопленочных ГИС Гришин В.О., Фатеев А.А. Группа 31-КЭ, Госуниверситет УНПК Рук. Лобанова В.А.

Особенности конструирования и технологии толстопленочных ГИС Гришин В.О., Фатеев А.А. Группа 31-КЭ, Госуниверситет УНПК Рук. Лобанова В.А. Особенности конструирования и технологии толстопленочных ГИС Гришин В.О., Фатеев А.А. Группа 31-КЭ, Госуниверситет УНПК Рук. Лобанова В.А. Платы толстопленочных ГИС Платы толстопленочных ГИС должны быть

Подробнее

НПП "КВП Радуга" разрабатывает и производит все виды

НПП КВП Радуга разрабатывает и производит все виды Е.Назаров info@raduga-npp.ru Оборудование НПП "КВП Радуга" для сборки радиоэлектронных модулей на печатных платах НПП "КВП Радуга" разрабатывает и производит все виды технологического оборудования для

Подробнее

Некоторые тенденции развития мировой электроники Перспективы для российской промышленности

Некоторые тенденции развития мировой электроники Перспективы для российской промышленности Некоторые тенденции развития мировой электроники Перспективы для российской промышленности А.Хохлун micro@ostec-group.ru Современное производство электронной техники характеризуется тенденциями миниатюризации

Подробнее

CuproBraze специалисты в. производстве радиаторов

CuproBraze специалисты в. производстве радиаторов CuproBraze специалисты в производстве радиаторов Почему технология CuproBraze это отличный выбор? ПАЙКА ТУГОПЛАВКИМ ПРИПОЕМ 450 C ПАЙКА ЛЕГКОПЛАВКИМ ПРИПОЕМ 1000 C 800 C 600 C 400 C 200 C Плавление меди

Подробнее

Многие производители электроники, не. Шесть вопросов об отмывке Отвечает академия Zestron

Многие производители электроники, не. Шесть вопросов об отмывке Отвечает академия Zestron Шесть вопросов об отмывке Отвечает академия Zestron А.Савельев materials@ostec-group.ru Отмывка печатных узлов один из важнейших этапов производства радиоэлектронных устройств специального назначения.

Подробнее

Материалы ОАО "Композит", предназначенные. Токопроводящие клеи для монтажа электроники космического назначения. материалы

Материалы ОАО Композит, предназначенные. Токопроводящие клеи для монтажа электроники космического назначения. материалы Токопроводящие клеи для монтажа электроники космического назначения С.Н.Гладких 1, к. х.н., А.С.Шестаков 2, Т.Н.Древаль 3, Д.В.Патин 4, А.А. Савкин 5 УДК 621.792.053 ВАК 05.27.06 Применение токопроводящих

Подробнее

ЛИТЬЕВЫЕ СМОЛЫ DWH. Типы чугун/сталь, алюминий. минерал

ЛИТЬЕВЫЕ СМОЛЫ DWH. Типы чугун/сталь, алюминий. минерал ЛИТЬЕВЫЕ СМОЛЫ DWH Типы чугун/сталь, алюминий. минерал Литьевые смолы DWH содержат свыше 80% металла в виде порошка или минеральных наполнителей в сочетании со специальными эпоксидными смолами. Они используются

Подробнее

Цвет паяльной маски (Solder mask colour): зеленая, синяя, черная, красная, жѐлтая. Отслаивающаяся маска (Peelable Mask).

Цвет паяльной маски (Solder mask colour): зеленая, синяя, черная, красная, жѐлтая. Отслаивающаяся маска (Peelable Mask). В рамках контрактного производства электроники компания Макро групп выполняет следующие виды работ: Производство печатных плат различной степени сложности. Монтаж SMD и выводных компонентов. Поставка комплектующих

Подробнее

Финишные покрытия под поверхностный монтаж современной элементной базы.

Финишные покрытия под поверхностный монтаж современной элементной базы. Финишные покрытия под поверхностный монтаж современной элементной базы. Развитие электронной промышленности Миниатюризация ПП Значительное увеличение плотности монтажа Появление новых методов пайки Современные

Подробнее

ДАТЧИКИ ПРИНЦИПЫ РАБОТЫ МАТЕРИАЛЫ И ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

ДАТЧИКИ ПРИНЦИПЫ РАБОТЫ МАТЕРИАЛЫ И ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДАТЧИКИ ПРИНЦИПЫ РАБОТЫ МАТЕРИАЛЫ И ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ 1 ДАТЧИКИ Источником анализируемых ИИС сигналов являются датчики первичные измерительные преобразователи. 2 Эффект Холла возникновение в твердотельном

Подробнее

Стандарты IPC по проектированию и сборке плат с компонентами с контактными площадками на нижней стороне корпуса

Стандарты IPC по проектированию и сборке плат с компонентами с контактными площадками на нижней стороне корпуса Стандарты IPC по проектированию и сборке плат с компонентами с контактными площадками на нижней стороне корпуса А.Нисан edu@ostec-group.ru Компоненты с контактными площадками на нижней стороне корпуса

Подробнее

Головки дозирования Nordson Asymtek

Головки дозирования Nordson Asymtek ООО «Остек-СМТ» Кулакова ул., д. 20, стр. 1Г, Москва, Россия, 121467 Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42, www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru; ИНН 7731481045, КПП 773401001, ОГРН 5147746189047,

Подробнее

Бессвинцовые припои. Рис. 1.

Бессвинцовые припои. Рис. 1. Бессвинцовые припои В последние несколько лет стремительно развивался процесс перехода к новому типу припоев бессвинцовым припоям. Родоначальниками в данной области считаются японские производители, которые

Подробнее

Лекция 4 Тема: Гибридные интегральные микросхемы (Продолжение)

Лекция 4 Тема: Гибридные интегральные микросхемы (Продолжение) Лекция 4 Тема: Гибридные интегральные микросхемы (Продолжение) 1. Толстопленочные гибридные ИС. 2. Формирование проводящих пленок. 3. Формирование резистивных пленок. 4. Элементы интегральных схем. Пассивные

Подробнее

1. Цели и задачи дисциплины Дисциплина «Технология производства электронных средств» вариативной части в подготовки бакалавров

1. Цели и задачи дисциплины Дисциплина «Технология производства электронных средств» вариативной части в подготовки бакалавров 2 1. Цели и задачи дисциплины Дисциплина «Технология производства электронных средств» вариативной части в подготовки бакалавров является дисциплиной Целью настоящей дисциплины является способствовать

Подробнее

ДИОДЫ СВЧ ОГРАНИЧИТЕЛЬНЫЕ

ДИОДЫ СВЧ ОГРАНИЧИТЕЛЬНЫЕ 2А 522А -2 ДИОДЫ СВЧ ОГРАНИЧИТЕЛЬНЫЕ Диоды 2А522А-2, 2А522А-5 полупроводниковые СВЧ кремниевые планарно-эпитаксиальные ограничительные бескорпусные предназначены для применения в радиоэлектронной аппаратуре

Подробнее

Основные типы флюсов

Основные типы флюсов Основные типы флюсов Содержание Основные функции флюсов 2 Классификация флюсов по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004 2 Флюсы, не требующие отмывки: 2 - Флюсы на органической основе (OR) 2 - Флюсы на канифольной

Подробнее

1 ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ ПО ПРОВЕДЕНИЮ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ ПО ПРИЕМУ В МАГИСТРАТУРУ НА НАПРАВЛЕНИЕ

1 ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ ПО ПРОВЕДЕНИЮ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ ПО ПРИЕМУ В МАГИСТРАТУРУ НА НАПРАВЛЕНИЕ 1 ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ ПО ПРОВЕДЕНИЮ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ ПО ПРИЕМУ В МАГИСТРАТУРУ НА НАПРАВЛЕНИЕ 11.04.03 «Конструирование и технология электронных средств» 1.1 Настоящая Программа составлена в соответствии

Подробнее

ВЛИЯНИЕ НАНОПОРОШКОВ НА ТЕРМИЧЕСКИЕ И МЕХАНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ЭПОКСИДНЫХ КОМПОЗИТОВ

ВЛИЯНИЕ НАНОПОРОШКОВ НА ТЕРМИЧЕСКИЕ И МЕХАНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ЭПОКСИДНЫХ КОМПОЗИТОВ УДК: 536.46 ВЛИЯНИЕ НАНОПОРОШКОВ НА ТЕРМИЧЕСКИЕ И МЕХАНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ЭПОКСИДНЫХ КОМПОЗИТОВ Т.В. Мельникова, студент гр. 1Е11, 4 курс К.О. Фрянова К.О, студент гр. 1ЕМ41, 1 курс Научный руководитель:

Подробнее

Вы все еще используете спирт

Вы все еще используете спирт А. Кивелев Alexey.Kivelev@ostec-smt.ru Вы все еще используете спирт для протирки трафаретов? По статистике, на этапе трафаретной печати возникает значительная доля дефектов, нередко превышающая 60% от

Подробнее

LTCC-изделий. Деформация. в процессе обжига ТЕХПОДДЕРЖКА

LTCC-изделий. Деформация. в процессе обжига ТЕХПОДДЕРЖКА 48 ТЕХПОДДЕРЖКА Деформация LTCC-изделий в процессе обжига Текст: Роман Кондратюк C деформацией LTCC-изделий в процессе обжига так или иначе сталкиваются все производители. Эта проблема приобретает особое

Подробнее

Вакуумное корпусирование микроэлектромеханических. Обеспечение вакуума при корпусировании на уровне пластины. припоем. Новые технологии. А.

Вакуумное корпусирование микроэлектромеханических. Обеспечение вакуума при корпусировании на уровне пластины. припоем. Новые технологии. А. Обеспечение вакуума при корпусировании на уровне пластины сварка стеклокерамическим припоем А.Скупов 1 УДК 621.382 ВАК 05.27.06 В журнале "ЭЛЕКТРОНИКА: НТБ" была опубликована статья [1], посвященная проблеме

Подробнее

Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платы

Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платы Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платы С.П. Тимошенков, К.С. Тихонов, А.Ю. Титов, В.С. Петров Национальный исследовательский университет «МИЭТ»,

Подробнее

2Т982А-2 2Т982А-2, 2Т982А-5

2Т982А-2 2Т982А-2, 2Т982А-5 2Т982А-2, 2Т982А-5 Транзисторы кремниевые эпитаксиально-планарные структуры п-р-п генераторные. Предназначены для применения в усилителях мощности, генераторах, умножителях в диапазоне частот 3...7 ГГц

Подробнее

Рис.1. Теплопроводность образца с 59 об.% AlN.

Рис.1. Теплопроводность образца с 59 об.% AlN. УДК 56.2 Теплопроводность композиционного материала на основе силикона с различными наполнителями В.А. Михеев, В.Ш. Сулаберидзе Балтийский государственный технический университет «ВОЕНМЕХ» им. Д.Ф Устинова

Подробнее

Стандартный цикл отверждения препрегов на основе связующего ACM 1208 и углеродных армирующих наполнителей

Стандартный цикл отверждения препрегов на основе связующего ACM 1208 и углеродных армирующих наполнителей 1 1 Стандартный цикл отверждения препрегов на основе связующего ACM 1208 и углеродных армирующих наполнителей 1. Подъем температуры со скоростью 1-3 С до 60 С при наличии вакуума 0,9 кгс/см² и давления

Подробнее

Аудит-оптимизация-техническое перевооружение единственный путь развития современного производства

Аудит-оптимизация-техническое перевооружение единственный путь развития современного производства VI Международный симпозиум Асолд: Ключевые факторы повышения эффективности производств электроники Аудит-оптимизация-техническое перевооружение единственный путь развития современного производства 02.11.2010

Подробнее

ТЕХНОЛОГИЯ ПЛАЗМЕННОЙ ОЧИСТКИ ПРИ МИКРОСБОРКЕ

ТЕХНОЛОГИЯ ПЛАЗМЕННОЙ ОЧИСТКИ ПРИ МИКРОСБОРКЕ ТЕХНОЛОГИЯ ПЛАЗМЕННОЙ ОЧИСТКИ ПРИ МИКРОСБОРКЕ О.Симонов 1 УДК 621.79.02 ВАК 05.27.06 + 05.11.14 Плазменные процессы широко применяются в производстве электронных компонентов. Среди них особенно часто используются:

Подробнее

Зайцев А. Д. МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ. Работа выполнена под руководством д.т.н. Грошева В. Н.

Зайцев А. Д. МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ. Работа выполнена под руководством д.т.н. Грошева В. Н. Зайцев А. Д. МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Работа выполнена под руководством д.т.н. Грошева В. Н. 53 ТГТУ, Кафедра «КРЭМС» Материалы для печатных плат Заготовки для жестких печатных плат представляют

Подробнее

Подшипники из современной керамики и твердых сплавов Virial ltd, All rights reserved

Подшипники из современной керамики и твердых сплавов Virial ltd, All rights reserved Подшипники из современной керамики и твердых сплавов Введение В компании организовано гибкое высокотехнологичное производство полного цикла, занимающее более 10 тыс. кв. метров. Производственные цепочки

Подробнее

Гибридная кухня ПЕРСПЕКТИВЫ. или что можно приготовить из классической и печатной электроники?

Гибридная кухня ПЕРСПЕКТИВЫ. или что можно приготовить из классической и печатной электроники? ВЕКТОР высоких технологий () ПЕРСПЕКТИВЫ Гибридная кухня или что можно приготовить из классической и печатной электроники? Текст: Антон Нисан По материалам Хольст Центра На выставке и конференции по печатной

Подробнее

Таблица 1. Содержание AlN, Образец Плотность, г/см 3 об.% 31(0) 1, (1) 1,67 30

Таблица 1. Содержание AlN, Образец Плотность, г/см 3 об.% 31(0) 1, (1) 1,67 30 Теплопроводность композиционного материала на основе силикона с нитридом алюминия в качестве наполнителя Михеев В.А., БГТУ «ВОЕНМЕХ»; Сулаберидзе В.Ш., БГТУ «ВОЕНМЕХ»; Мушенко В.Д., ООО «Центр химических

Подробнее

Техническая информация DELO-MONOPOX AD 295. Основное:

Техническая информация DELO-MONOPOX AD 295. Основное: Техническая информация DELO-MONOPOX AD 295 Основное: Эпоксидная смола, конструкционный клей Однокомпонентный, тепло-отверждения, заполненный Использование Для склеивания всех металлов, термостойкого пластика,

Подробнее

Лекция 3 Тема: Гибридные интегральные микросхемы

Лекция 3 Тема: Гибридные интегральные микросхемы Лекция 3 Тема: Гибридные интегральные микросхемы 1. Тонкопленочные гибридные ИС. 2. Формирование проводящих пленок. 3. Формирование резистивных пленок. 4. Монтажные операции. Гибридные ИС представляют

Подробнее

Термостойкие композиты на основе фосфатных вяжущих

Термостойкие композиты на основе фосфатных вяжущих Термостойкие композиты на основе фосфатных вяжущих Белорусский государственный университет Учреждение БГУ "Научно-исследовательский институт физико-химических проблем" (НИИ ФХП БГУ) Научно-исследовательское

Подробнее

Система селективной пайки для мелкосерийного производства Ecoselect 1

Система селективной пайки для мелкосерийного производства Ecoselect 1 ООО «Остек-СМТ» Кулакова ул., д. 20, стр. 1Г, Москва, Россия, 121467 Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42, www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru; ИНН 7731481045, КПП 773401001, ОГРН 5147746189047,

Подробнее

Технология поверхностного монтажа

Технология поверхностного монтажа Технология поверхностного монтажа при сборке плат микросборок и гибридно-пленочных интегральных схем. Первые результаты В статье подробно рассказывается о технологии производства микромодуля питания, выполненного

Подробнее

Как правило, применяемые на ведущих. Отмывка печатных плат Современные альтернативы изопропанолу, этанолу

Как правило, применяемые на ведущих. Отмывка печатных плат Современные альтернативы изопропанолу, этанолу Отмывка печатных плат Современные альтернативы изопропанолу, этанолу А.Савельев materials@ostec-group.ru Современный процесс сборки печатных плат (ПП) редко обходится без отмывки плат от остатков паяльных

Подробнее

Стандартный цикл отверждения препрегов на основе связующего ACM 1208 и углеродных армирующих наполнителей

Стандартный цикл отверждения препрегов на основе связующего ACM 1208 и углеродных армирующих наполнителей 1 1 Стандартный цикл отверждения препрегов на основе связующего ACM 1208 и углеродных армирующих наполнителей 1. Подъем температуры со скоростью 1-3 С до 60 С при наличии вакуума 0,9 кгс/см² и давления

Подробнее

ГЕРМЕТИЗИРУЮЩИЕ ЖГУТЫ

ГЕРМЕТИЗИРУЮЩИЕ ЖГУТЫ ГЕРМЕТИЗИРУЮЩИЕ ЖГУТЫ НОМЕНКЛАТУРА Наименование SK2ST130-1 SK2ST180-1 SK2ST200-1 SK2ST200-2 SK2ST205-1 SK2ST205-2 Описание для подпрессовок и низкотемпературных процессов. Экономичный вакуумный герметизирующий

Подробнее

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ К РАЗРАБОТКЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ К РАЗРАБОТКЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ К РАЗРАБОТКЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 1. Типовой технологический процесс подготовки печатной платы к автоматизированному монтажу Процесс подготовки печатной платы к автоматизированному

Подробнее

Click to edit Master title style

Click to edit Master title style Обеспечение максимального технологического окна (Трафаретная печать и оплавление) Характеристики паяльных паст Решение Дефект «Голова на подушке» Дефект Решение Karthik Vijay Indium Corporation kvijay@indium.com

Подробнее

Интерактив. Когда появились первые химики? Пишите ответы в чат

Интерактив. Когда появились первые химики? Пишите ответы в чат Интерактив Когда появились первые химики? Пишите ответы в чат Как это было? Р. Бойль Д. Дальтон Д.И. Менделеев Сайт НГТУ www.nntu.ru Всё, что нас окружает это химия! Сайт НГТУ www.nntu.ru Химичить можно

Подробнее

Руководство по выбору паяльной пасты

Руководство по выбору паяльной пасты Руководство по выбору паяльной пасты Подбираем состав паяльной пасты На протяжении многих лет компания Nordson EFD разрабатывает, производит и поставляет своим клиентам, находящимся в самых удаленных уголках

Подробнее

ВЫСОКОТЕХНОЛОГИЧНЫЕ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СБОРКИ ХОЛОДИЛЬНОГО ОБОРУДОВАНИЯ

ВЫСОКОТЕХНОЛОГИЧНЫЕ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СБОРКИ ХОЛОДИЛЬНОГО ОБОРУДОВАНИЯ Сделано в Швейцарии ВЫСОКОТЕХНОЛОГИЧНЫЕ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СБОРКИ ХОЛОДИЛЬНОГО ОБОРУДОВАНИЯ Промышленные клеи-герметики на основе MS-полимера от «merz+benteli ag» Промышленные клеи-герметики MERBENIT от «merz+benteli

Подробнее

Материалы Международной научно-технической конференции, 1 5 декабря 2015 г. СОВЕРШЕНСТВОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИС СВЧ - ДИАПАЗОНА

Материалы Международной научно-технической конференции, 1 5 декабря 2015 г. СОВЕРШЕНСТВОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИС СВЧ - ДИАПАЗОНА Материалы Международной научно-технической конференции, 1 5 декабря 2015 г. МОСКВА INTERMATIC 2 0 1 5, часть 3 МИРЭА СОВЕРШЕНСТВОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИС СВЧ - ДИАПАЗОНА 2015 г. В.А. ИОВДАЛЬСКИЙ,

Подробнее

2Т9]7(А-2, Б-2). КТ937(А-2, Б-2)

2Т9]7(А-2, Б-2). КТ937(А-2, Б-2) 2Т937А-2, 2Т937Б-2, 2Т937А-5, КТ937А-2, КТ937Б 2 Транзисторы кремниевые эпитаксиально-планарные структуры п-р-п генераторные. Предназначены для применения в усилителях и генераторах в диапазоне частот

Подробнее

ОЧИСТКА ПОВЕРХНОСТИ ПОДЛОЖЕК ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПОКРЫТИЙ ВАКУУМНО-ПЛАЗМЕННЫМИ МЕТОДАМИ

ОЧИСТКА ПОВЕРХНОСТИ ПОДЛОЖЕК ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПОКРЫТИЙ ВАКУУМНО-ПЛАЗМЕННЫМИ МЕТОДАМИ Основными достоинствами спирального компрессора являются: надежность; низкий уровень шума, в том числе и во время пуска (начала работы); низкая вибрация; компактность; небольшой вес компрессора; низкое

Подробнее

Композиционные материалы для особых приложений

Композиционные материалы для особых приложений Институт химии твердого тела и механохимии СО РАН Новосибирский Государственный Университет Композиционные материалы для особых приложений к.х.н. Уткин А.В. utkinalex@hotmail.com Новосибирск - 2015 Что

Подробнее

ОПЕРАЦИИ ПАЙКИ ТРУБОПРОВОДОВ ОБОРУДОВАНИЯ ДЛЯ КОНДИЦИОНИРОВАНИЯ ВОЗДУХА

ОПЕРАЦИИ ПАЙКИ ТРУБОПРОВОДОВ ОБОРУДОВАНИЯ ДЛЯ КОНДИЦИОНИРОВАНИЯ ВОЗДУХА ОПЕРАЦИИ ПАЙКИ ТРУБОПРОВОДОВ ОБОРУДОВАНИЯ ДЛЯ КОНДИЦИОНИРОВАНИЯ ВОЗДУХА Пайка нагревом. Пайка это процесс соединения основных узлов холодильной системы в замкнутую схему. В следствие того, что замкнутая

Подробнее

СВЧ защитное устройство М54404

СВЧ защитное устройство М54404 Арсенидгаллиевое бескорпусное защитное устройство М54404 АПНТ.434820.010 ТУ предназначено для работы в составе герметизированной аппаратуры в качестве защитных устройств для примения в радиоэлектронных

Подробнее

Электротехническое оборудование промышленных предприятий и электросетевого комплекса энергосистемы России насчитывает сотни тысяч электрических

Электротехническое оборудование промышленных предприятий и электросетевого комплекса энергосистемы России насчитывает сотни тысяч электрических Электротехническое оборудование промышленных предприятий и электросетевого комплекса энергосистемы России насчитывает сотни тысяч электрических контактных соединений : разборные электрические контактные

Подробнее

ßÐÊÈÉ ÌÈÐ ÏÀÉÊÈ. Припой в тубе 18 г. Высокачественный импортный припой с 2 % флюса.

ßÐÊÈÉ ÌÈÐ ÏÀÉÊÈ. Припой в тубе 18 г. Высокачественный импортный припой с 2 % флюса. ßÐÊÈÉ ÌÈÐ ÏÀÉÊÈ для пайки алюминия для печатных плат для железа для бронзы для нихрома 6 мл. 10 мл. 15 мл. 20 мл. 25 мл. 50 мл. 10 мл. 0,5 л. 1 л. 5 л. флаконы с кисточкой флаконы с дозатором стеклянные

Подробнее

Учебное пособие Dow Corning теплопроводящие материалы.

Учебное пособие Dow Corning теплопроводящие материалы. Учебное пособие Dow Corning теплопроводящие материалы. Методическое руководство. С дальнейшей миниатюризацией систем и повышением плотности монтажа современная электроника вырабатывает большое количество

Подробнее

К импортонезависимости через новые технологии сборки ИЭТ на отечественном оборудовании

К импортонезависимости через новые технологии сборки ИЭТ на отечественном оборудовании К импортонезависимости через новые технологии сборки ИЭТ на отечественном оборудовании Санкт-Петербург 3 декабря 2015 г. ПЛАНАР «в отечественной электронике следует развивать концепцию импортонезависимости,

Подробнее

Новые подходы к получению керамических композиционных материалов и защитных покрытий на основе карбида кремния

Новые подходы к получению керамических композиционных материалов и защитных покрытий на основе карбида кремния II Международный технологический форум «Инновации. Технологии. Производство» г. Рыбинск, Ярославская область Секция Форума 6. «Высокотемпературные материалы» Новые подходы к получению керамических композиционных

Подробнее

Гибридная керамическая бумага TufQUIN

Гибридная керамическая бумага TufQUIN Гибридная керамическая бумага TufQUIN Описание: Неорганические электроизоляционные материалы серии TufQUIN представляют собой гибридную бумагу на основе неорганических и органических веществ, производимую

Подробнее

2Т847А-5/ИМ кремниевый биполярный высоковольтный транзистор

2Т847А-5/ИМ кремниевый биполярный высоковольтный транзистор 2Т847А/ИМ кремниевый биполярный высоковольтный транзистор Назначение Бескорпусные кремниевые планарные высоковольтные мощные NPN транзисторы 2Т847А/ИМ, поставляемые на общей пластине (неразделенными).

Подробнее

Основные технические характеристики. Диапазон номинальных значений сопротивлений, Ом

Основные технические характеристики. Диапазон номинальных значений сопротивлений, Ом Резисторы для навесного монтажа Резисторы высокоомные для навесного монтажа Р1 34 Р1 34 АБШК. 434110.020 ТУ высокоомный изолированный резистор. Предназначен для работы в электрических цепях постоянного

Подробнее

Термоусаживаемая трубка «КВТ»

Термоусаживаемая трубка «КВТ» Термоусаживаемая трубка «КВТ» Цветные термоусаживаемые трубки с коэффициентом усадки 2:1 Тип: ТУТ по ТУ 2247-011-79523310-2006 Предназначены для изоляции и маркировки электрических соединений. Могут быть

Подробнее

Я.М. Перцель, Е.Г. Абрамова, Н.П. Пахомов. ОАО «Омский научно-исследовательский институт приборостроения»

Я.М. Перцель, Е.Г. Абрамова, Н.П. Пахомов. ОАО «Омский научно-исследовательский институт приборостроения» Я.М. Перцель, Е.Г. Абрамова, Н.П. Пахомов ОАО «Омский научно-исследовательский институт приборостроения» Особенности проектирования и технологии изготовления многослойных печатных плат для СВЧ устройств

Подробнее

При контактной сварке (рис.3а), нагрев соединяемых деталей осуществляют электрическим током, проходящим через них и выделяющим в месте контакта

При контактной сварке (рис.3а), нагрев соединяемых деталей осуществляют электрическим током, проходящим через них и выделяющим в месте контакта СВАРКА 1. Физическая сущность и классификация способов сварки Сварка это процесс получения неразъемного соединения путем расплавления и совместной кристаллизации материала двух соединяемых деталей или

Подробнее

Н.Ф. Лукина, Л.А. Дементьева, А.А. Сереженков, Е.В. Котова, О.Г. Сенаторова, В.В. Сидельников, К.Е. Куцевич

Н.Ф. Лукина, Л.А. Дементьева, А.А. Сереженков, Е.В. Котова, О.Г. Сенаторова, В.В. Сидельников, К.Е. Куцевич Клеевые препреги и композиционные материалы на их основе Н.Ф. Лукина, Л.А. Дементьева, А.А. Сереженков, Е.В. Котова, О.Г. Сенаторова, В.В. Сидельников, К.Е. Куцевич Всероссийский институт авиационных материалов

Подробнее

Разработка корпуса многоядерного процессора на основе керамической коммутационной платы. Игнат Николаевич Бычков ОАО «ИНЭУМ им. И.С.

Разработка корпуса многоядерного процессора на основе керамической коммутационной платы. Игнат Николаевич Бычков ОАО «ИНЭУМ им. И.С. Разработка корпуса многоядерного процессора на основе керамической коммутационной платы Игнат Николаевич Бычков ОАО «ИНЭУМ им. И.С. Брука» Содержание Введение Конструкция микросхемы Выводы корпуса Назначение

Подробнее

Heraeus Sensor Technology

Heraeus Sensor Technology Heraeus Sensor Technology HST Platin Temperatur Sensoren Gernot Hacker 2 C / L / M / MN / HL / HD / H -Типы сенсоров Различные провода, различные диапазоны температур C-тип -196 C до 150 C Серебро/палладий

Подробнее

«Перспективные полимерные композиционные материалы для изделий авиационной техники»

«Перспективные полимерные композиционные материалы для изделий авиационной техники» «Перспективные полимерные композиционные материалы для изделий авиационной техники» Инженер-технолог Голиков Е.И. Москва, 2017 Волокнистые наполнители производимые Препрег-СКМ Мультиаксиальные ткани текстильные

Подробнее

П А С П О Р Т СФЕК ПС

П А С П О Р Т СФЕК ПС ЗАО «НПП «Планета-Аргалл» Великий Новгород Модули М421373-1 Код ОКП 63 45172 435 П А С П О Р Т СФЕК.434815.019 ПС 1 Основные сведения Модули СВЧ арсенид-галлиевые бескорпусные малошумящие усилители М421373-1

Подробнее