ОБОРУДОВАНИЕ АВТОМАТИЗИРОВАННОГО ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО КОМПЛЕКСА ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОУЗЛОВ НА КРЕМНИЕВЫХ И АЛЮМИНИЕВЫХ ПОДЛОЖКАХ. [Фрагмент проекта]

Размер: px
Начинать показ со страницы:

Download "ОБОРУДОВАНИЕ АВТОМАТИЗИРОВАННОГО ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО КОМПЛЕКСА ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОУЗЛОВ НА КРЕМНИЕВЫХ И АЛЮМИНИЕВЫХ ПОДЛОЖКАХ. [Фрагмент проекта]"

Транскрипт

1 ОБОРУДОВАНИЕ АВТОМАТИЗИРОВАННОГО ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО КОМПЛЕКСА ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОУЗЛОВ НА КРЕМНИЕВЫХ И АЛЮМИНИЕВЫХ ПОДЛОЖКАХ [Фрагмент проекта]

2 Эволюция технологий 3D сборки 2 Стандартные подложки для ГИС 3D-интегрированная LTCCподложка, внутренний монтаж пассивных компонентов TSV (концепт) 3D SiP (система в корпусе) на интегрированной многослойной подложке Частота работы модуля более 100ГГц 3D-сборка миниатюрного КМОП-датчика изображения Высокоточные корпуса для ИС и ГИС для работы на сверхвысоких частотах Многослойная 3D ГИС (процессор + кэш память + ОЗУ + аналог. контур + СВЧ + МЭМС + коммутац. интерфейс) МЭМС МЭМС СВЧ ОЗУ I/O Аналог. контур Cache Memory Силов. Процессор I/O Размер переходных отверстий=<2мкм Многовыводная ГИС, разварка проволочных выводов Компоненты Проволочные Клей Паяльная соединения Кристалл маска Компаунд Шариковые Переходные контакты отверстия 2010 Многослойная подложка FR4 3D-сборка модуля памяти на уровне кристалла МЭМС с интегрированным КМОП-ядром

3 3 Особенности микроузлов со структурой кристалл в подложке Многослойная медная металлизация Повышение плотности разводки Снижение массогабаритных характеристик Податливость к термомеханическим напряжениям Совместимость с технологией поверхностного монтажа Бескорпусные кристаллы, интегрированные в основу Встраиваемые активные чипы Монолитность, отсутствие полостей Герметизация компонентов Теплоотводящая подложка

4 Подложки для микроузлов 4 Микроузлы на основе кремниевых пластин Микроузлы на основе алюминиевых пластин

5 Применение микроузлов 5 На основе кремниевых пластин: GPS-ГЛОНАСС приемники автомобильные радары АФАР многокристальные вычислительные модули в 2D и 3D исполнении высокоинтегрированные микросхемы в высокоплотных корпусах модули памяти На основе алюминиевых пластин: модули питания модули согласования модули беспроводной передачи данных приемные и передающие комплексы? микрополосковые линии передачи? СВЧ-устройства?

6 Потенциальные потребители 6 Госкорпорация «Ростех» Госкорпорация «Росатом» Федеральное космическое агенство Объединенная ракетнокосмическая корпорация ОАО «Концерн ПВО «Алмаз Антей» АО «Концерн Радиоэлектронные технологии» ОАО «НЭВЗ-Союз» АО «Концерн «Созвездие» АО «ВПО «Точмаш»

7 7 Основные этапы технологического маршрута на кремниевой подложке 1.Формирование рисунка в слое металлизации 3. Установка кристаллов в окна пластины на липкую пленку 2. Глубокое плазмохимическое травление сквозных окон 4. Герметизация и защита кристаллов кремнийорганическим полимером

8 8 Основные этапы технологического маршрута на кремниевой подложке 5. Нанесение полиимидного фотолака и формирование отверстий в нем 7. Формирование второго слоя диэлектрика и последнего слоя коммутации 6. Формирование первого слоя коммутации 8. Разделение микроузлов

9 Операции технологического маршрута на кремниевых и алюминиевых подложках 9 Формирование рисунка в слое металлизации Операция Si Al Оборудование Ионная очистка поверхности кремния Напыление металла на лицевую и обратную стороны Нанесение и сушка фоторезиста на лицевую сторону Нанесение и сушка фоторезиста на обратную сторону Двухстороннее экспонирование через фотошаблоны + Установка магнетронного напыления, оснащенная блоком ионно-плазменного травления + Линия нанесения и сушки фоторезиста + Установка двухстороннего совмещения и экспонирования Проявление и задубливание + Линия проявления и задубливания фоторезиста Химическое травление металла (Al) + Линия химического травления металла Плазмохимическое удаление фоторезистивной маски + Установка плазмо-химического травления фоторезиста

10 Комплекс оборудования для изготовления микроузлов 10 Линия электрополировки и анодирования алюминия Установка лазерной микрообработки Установка магнетронного напыления, оснащенная блоком ионно-плазменного травления Установка плазмо-химического травления Установка планаризации Линия нанесения и сушки фоторезиста Линия проявления и задубливания фоторезиста Установка двухстороннего совмещения и экспонирования Установка одностороннего совмещения и экспонирования Линия химического травления металла Установка монтажа липкой пленки Установка демонтажа липкой пленки Установка монтажа кристаллов Установка нанесения и сушки полимеров Линия химического никелирования и иммерсионного золочения Установка разделения на микроузлы

11 Оборудование для плазмохимического травления и магнетронного напыления 11 Автомат плазмохимического травления «Плазма-150» (НИИПМ) Установка вакуумноплазменнного напыления «СИАМ» (НИИПМ)

12 Оборудование для фотолитографии 12 Линия формирования фоторезистивных пленок «ЛФП-100М» (НИИПМ) Автоматическая линия проявления фоторезиста на поверхности пластин «ЛПФА-100» (НИИПМ)

13 Оборудование для фотолитографии 13 Установка двусторонней литографии ЭМ-5026АМ (КБТЭМ-ОМО) Установка совмещения и экспонирования ЭМ-576АМ (КБТЭМ-ОМО)

14 Оборудование для химической обработки пластин 14 Автоматический комплекс нанесения металлических слоев «ГЕКСАР» (НИИПМ)

15 Оборудование лазерной обработки Оборудование для монтажа 15 Установка лазерной обработки ЭМ-250К (УП «КБТЭМ-СО») Установка присоединения кристаллов гибридных интегральных схем ЭМ4025АМ-3 (КБТЭМ-СО)

16 16 Планировка участка Зона Размер зоны установки Наименование оборудования 1 Установка магнетронного напыления, оснащенная блоком ионноплазменного травления СИАМ Вакуумные и плазмохимическ ие процессы Фотолитография Технохимия Установка плазмо-химического травления фоторезиста Плазма 150 Габариты, мм (Д Ш В) блок обработки блок управления Технохимия Линия нанесения и сушки фоторезиста ЛФП-100М Линия нанесения и сушки полимеров (кремнийорганика) Линия химического травления алюминия Линия электрополировки и анодирования алюминия Линия химического травления меди и металла подслоя Линия химического никелирования и иммерсионного золочения 920 ГЕКСАР 12 Установка отмывки и сушки микроузла после пайки Установка монтажа липкой пленки 4 УН-1 14 Установка демонтажа липкой пленки УУ нас 15 Установка монтажа кристаллов в отверстия основания на липкую 3 Установка ЭМ-5086 двустороннего совмещения и экспонирования пленку ЭМ4025АМ-3 4 Установка совмещения и Монтаж экспонирования ЭМ-576АМ 5 Линия проявления и задубливания фоторезиста ЛПФА Линия нанесения и сушки фоторезиста ЛФП-100М Линия нанесения и сушки полимеров (кремнийорганика) Линия химического травления алюминия Механические 9 Линия электрополировки и операции, анодирования алюминия контроль Линия химического травления меди и металла подслоя Контроль 11 Линия химического никелирования и иммерсионного золочения ГЕКСАР 12 Установка отмывки и сушки микроузла после пайки Установка монтажа липкой пленки нас 16 Манипулятор для установки поверхностно-монтируемых элементов 17 Установка пайки поверхностномонтируемых элементов «Радуга- 43-1" Устройство трафаретной печати ПТП Установка планаризации полимера 20 Установка лазерной обработки ЭМ- 250К 187 Установка разделения кремниевых пластин с многослойной коммутацией на микроузлы

17 17 Планировка участка

18 18 Планировка участка

19 19 Планировка участка


К импортонезависимости через новые технологии сборки ИЭТ на отечественном оборудовании

К импортонезависимости через новые технологии сборки ИЭТ на отечественном оборудовании К импортонезависимости через новые технологии сборки ИЭТ на отечественном оборудовании Санкт-Петербург 3 декабря 2015 г. ПЛАНАР «в отечественной электронике следует развивать концепцию импортонезависимости,

Подробнее

Лекция 3 Тема: Гибридные интегральные микросхемы

Лекция 3 Тема: Гибридные интегральные микросхемы Лекция 3 Тема: Гибридные интегральные микросхемы 1. Тонкопленочные гибридные ИС. 2. Формирование проводящих пленок. 3. Формирование резистивных пленок. 4. Монтажные операции. Гибридные ИС представляют

Подробнее

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования «Уральский государственный университет им. А.М. Горького» ИОНЦ «Нанотехнологии и перспективные

Подробнее

ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПОВЫШЕННОЙ ТЕПЛОПРОВОДНОСТИ СВЕТОДИОДНОЕ ОСВЕЩЕНИЕ

ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПОВЫШЕННОЙ ТЕПЛОПРОВОДНОСТИ СВЕТОДИОДНОЕ ОСВЕЩЕНИЕ ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПОВЫШЕННОЙ ТЕПЛОПРОВОДНОСТИ СВЕТОДИОДНОЕ ОСВЕЩЕНИЕ О КОМПАНИИ РУСАЛОКС высокотехнологичный разработчик и производитель подложек и печатных плат с высокой теплопроводностью, сделанных

Подробнее

Аспирант (2-й год) Кафедра «Электронные технологии в машиностроении» Московский Государственный Технический Университет им. Н.Э.

Аспирант (2-й год) Кафедра «Электронные технологии в машиностроении» Московский Государственный Технический Университет им. Н.Э. УДК 621.382.029.6.002, УДК 621.315.616 МОНТАЖ КРИСТАЛЛОВ ПРИ СБОРКЕ ВЫСОКОПЛОТНЫХ ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ Боброва Юлия Сергеевна Аспирант (2-й год) Кафедра «Электронные технологии в машиностроении» Московский

Подробнее

Содержание. Введение... 11

Содержание. Введение... 11 Содержание Введение... 11 ЧАСТЬ 1. ЗАКОНОДАТЕЛЬСТВО ПО ОГРАНИЧЕНИЮ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ СВИНЦА... 14 Глава 1. Законодательство и его влияние на печатные платы... 14 1.1. Обзор законодательства... 14 1.2. Отходы

Подробнее

Курс лекций: «Моделирование и проектирование микро- и наносистем»

Курс лекций: «Моделирование и проектирование микро- и наносистем» Курс лекций: «Моделирование и проектирование микро- и наносистем» Лекция 13: «Конструктивно-технологические варианты реализации тонко- и толстопленочных микросборок» Лектор: д.т.н., доцент И.Е.Лысенко

Подробнее

Технологии производства печатных плат

Технологии производства печатных плат Технологии производства печатных плат Цель: формирование у слушателей структурированных знаний об особенностях современных технологий изготовления печатных плат. Категории слушателей: инженеры-технологи,

Подробнее

Рис Методы изготовления проводящих слоев печатных плат

Рис Методы изготовления проводящих слоев печатных плат Рис. 4.4. Методы изготовления проводящих слоев печатных плат Таблица 4.1. Основные этапы ТП изготовления ДПП на фольгированном основании комбинированным позитивным методом Основные этапы Возможные способы

Подробнее

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования «Уральский государственный университет им. А.М. Горького» ИОНЦ «Нанотехнологии и перспективные

Подробнее

«КОМБИНИРОВАННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ СОЗДАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ ПЛАТ» Докладчик: инженер-химик 2 кат. Солодовникова О. И г.

«КОМБИНИРОВАННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ СОЗДАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ ПЛАТ» Докладчик: инженер-химик 2 кат. Солодовникова О. И г. «КОМБИНИРОВАННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ СОЗДАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ ПЛАТ» Докладчик: инженер-химик 2 кат. Солодовникова О. И. 2016 г. Для создания надежных устройств микроэлектроники встаѐт вопрос о создании

Подробнее

1. Принцип действия микромеханических ключей. 2. Материаловедческий базис микромеханических ключей. 3. Моделирование статических и динамических

1. Принцип действия микромеханических ключей. 2. Материаловедческий базис микромеханических ключей. 3. Моделирование статических и динамических 1. Принцип действия микромеханических ключей. 2. Материаловедческий базис микромеханических ключей. 3. Моделирование статических и динамических характеристик микромеханических ключей. 4. Конструктивное

Подробнее

Типовая программа повышения квалификации «специалистов (инженеров-технологов, наладчиков, операторов) в области фотолитографических процессов»

Типовая программа повышения квалификации «специалистов (инженеров-технологов, наладчиков, операторов) в области фотолитографических процессов» Типовая программа повышения квалификации «специалистов (инженеров-технологов, наладчиков, операторов) в области фотолитографических процессов» п/п Лекционные занятия Варианты курсов Прим. Наименование

Подробнее

1 ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ ПО ПРОВЕДЕНИЮ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ ПО ПРИЕМУ В МАГИСТРАТУРУ НА НАПРАВЛЕНИЕ

1 ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ ПО ПРОВЕДЕНИЮ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ ПО ПРИЕМУ В МАГИСТРАТУРУ НА НАПРАВЛЕНИЕ 1 ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ ПО ПРОВЕДЕНИЮ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ ПО ПРИЕМУ В МАГИСТРАТУРУ НА НАПРАВЛЕНИЕ 11.04.03 «Конструирование и технология электронных средств» 1.1 Настоящая Программа составлена в соответствии

Подробнее

Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платы

Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платы Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платы С.П. Тимошенков, К.С. Тихонов, А.Ю. Титов, В.С. Петров Национальный исследовательский университет «МИЭТ»,

Подробнее

Вакуумные установки серий Ника-2012 и Ника-2013

Вакуумные установки серий Ника-2012 и Ника-2013 Берлин Е. В., Григорьев В. Ю. Вакуумные установки серий Ника-2012 и Ника-2013 ВТТ 2015 Санкт-Петербург Серия «Ника-2012» Современный аналог колпаковых машин серии УВН-71. Состав: Камера нерж. Ø400х350

Подробнее

Микросборки, технологические возможности по изготовлению МСБ и их применение

Микросборки, технологические возможности по изготовлению МСБ и их применение Микросборки, технологические возможности по изготовлению МСБ и их применение Афанасьев Станислав Владимирович Казань, 11 августа 2016 г. Замена элементной базы модулями «габарит в габарит» сохранение конструкции

Подробнее

Технология "микроузлы на плату" Путь к надежной и дешевой радиоэлектронике

Технология микроузлы на плату Путь к надежной и дешевой радиоэлектронике Технология "микроузлы на плату" Путь к надежной и дешевой радиоэлектронике Рассказывает генеральный директор НПП "КБ Радуга" Е.С.Назаров Что нового в эпоху наноразмерных планарных технологий, монолитных

Подробнее

МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ ИЗДЕЛИЯ

МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ ИЗДЕЛИЯ НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ БРОШЮРА ВЕЛИКИЙ НОВГОРОД Металлокерамические высокогерметичные Применение Металлокерамические узлы предназначены для использования в микрокриогенной технике, в составе

Подробнее

Проектирование конструкций многослойных гибридных интегральных схем устройств частотной селекции диапазона СВЧ на квазисосредоточенных элементах.

Проектирование конструкций многослойных гибридных интегральных схем устройств частотной селекции диапазона СВЧ на квазисосредоточенных элементах. Т.А. Гомзикова, Т. А. Рачинская Омский государственный технический университет Проектирование конструкций многослойных гибридных интегральных схем устройств частотной селекции диапазона СВЧ на квазисосредоточенных

Подробнее

Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей.

Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей. Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей www.ostec-materials.ru Монтаж пассивной части Монтаж активной части Сборка и корпусирование Монтаж пассивной части Монтаж

Подробнее

1000. Проведя необходимый контроль, производилось травление плёнки SiO2 в буферном травителе состава HF : NH

1000. Проведя необходимый контроль, производилось травление плёнки SiO2 в буферном травителе состава HF : NH РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО МАРШРУТА СОЗДАНИЯ МИКРОРЕЛЬЕФА В ПРОСВЕТЛЯЮЩЕМ ПОКРЫТИИ МЕТОДОМ КОНТАКТНОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ ДЛЯ ПОВЫШЕНИЯ ВНЕШНЕГО КВАНТОВОГО ВЫХОДА СВЕТОДИОДОВ А. П. Молева Томский государственный

Подробнее

«Разработка и создание нового поколения микросистемотехники и унифицированных интегрированных систем двойного назначения на ее основе»

«Разработка и создание нового поколения микросистемотехники и унифицированных интегрированных систем двойного назначения на ее основе» «Разработка и создание нового поколения микросистемотехники и унифицированных интегрированных систем двойного назначения на ее основе» «МИКРОСИСТЕМОТЕХНИКА» Научно-техническая программа Союзного государства

Подробнее

План мероприятий по импортозамещению в отрасли радиоэлектронной промышленности Российской Федерации

План мероприятий по импортозамещению в отрасли радиоэлектронной промышленности Российской Федерации План мероприятий по импортозамещению в отрасли радиоэлектронной промышленности Российской Федерации Шифр Комплекс DWDM/OTN оборудования для узлов магистральной волоконно-оптической транспортной сети нового

Подробнее

Ïëàíàðíûé âíóòðåííèé ìîíòàæ

Ïëàíàðíûé âíóòðåííèé ìîíòàæ Ïëàíàðíûé âíóòðåííèé ìîíòàæ Если производство средств мобильной связи, спутниковой навигации, промышленных вычислительных комплексов будет осуществляться по импортным технологиям, наша радиоэлектронная

Подробнее

Метод формирования изображения в тонком приповерхностном слое электронного резиста

Метод формирования изображения в тонком приповерхностном слое электронного резиста Метод формирования изображения в тонком приповерхностном слое электронного резиста Работа осуществляется на базе проекта ФТИАН по исследованию формирования маскирующих покрытий электронно-лучевой литографией

Подробнее

ОСНОВНАЯ КОНЦЕПЦИЯ ЛИНИИ ПРОТОТИПИРОВАНИЯ СБИС

ОСНОВНАЯ КОНЦЕПЦИЯ ЛИНИИ ПРОТОТИПИРОВАНИЯ СБИС ОСНОВНАЯ КОНЦЕПЦИЯ ЛИНИИ ПРОТОТИПИРОВАНИЯ СБИС Проект технологической линии прототипирования и мелкосерийного производства СБИС уровня 90-65 нм, интегрируемой с производством фотошаблонов того же уровня,

Подробнее

Ñîäåðæàíèå. Предисловие 11. Введение 12

Ñîäåðæàíèå. Предисловие 11. Введение 12 Ñîäåðæàíèå Предисловие 11 Введение 12 Глава 1. Пробои на катоде магнетрона 16 1.1. Что такое пробой 16 1.2. Механизм возникновения пробоев на катоде 17 1.3. Причины пробоев на катоде при реактивном магнетронном

Подробнее

OrCAD Layout редактор печатных плат (с) 2002 ВГУ, ФКН, ИС, Коваль А.С. 1

OrCAD Layout редактор печатных плат (с) 2002 ВГУ, ФКН, ИС, Коваль А.С. 1 OrCAD Layout редактор печатных плат 04.09.2002 (с) 2002 ВГУ, ФКН, ИС, Коваль А.С. 1 Цикл разработки в OrCAD Ввод описаний проекта Верификация Проектирование платы Формирование файлов для инструментов 04.09.2002

Подробнее

Содержание. Введение... 8

Содержание. Введение... 8 Содержание Введение... 8 ЧАСТЬ 1. НАПЫЛЕНИЕ ТОНКИХ ПЛЕНОК...11 Глава 1. Технологические особенности нанесения резистивных слоев...11 1.1 Резисторы из силицидов тугоплавких металлов...11 1.2. Способы получения

Подробнее

1 ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ ПО ПРОВЕДЕНИЮ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ ПО ПРИЕМУ В МАГИСТРАТУРУ НА НАПРАВЛЕНИЕ

1 ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ ПО ПРОВЕДЕНИЮ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ ПО ПРИЕМУ В МАГИСТРАТУРУ НА НАПРАВЛЕНИЕ 1 ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ ПО ПРОВЕДЕНИЮ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ ПО ПРИЕМУ В МАГИСТРАТУРУ НА НАПРАВЛЕНИЕ 11.04.03 «Конструирование и технология электронных средств» 1.1 Настоящая Программа составлена в соответствии

Подробнее

Постановление Минтруда РФ от 5 декабря 1994 г. N 75 "О внесении

Постановление Минтруда РФ от 5 декабря 1994 г. N 75 О внесении Постановление Минтруда РФ от 5 декабря 1994 г. N 75 "О внесении дополнений в Единый тарифноквалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20" Министерство труда Российской Федерации в связи

Подробнее

ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ О КОМПАНИИ ГК Спектр работает в трех основных направлениях: - поставка электронных компонентов; - производство печатных плат; - монтаж (изделие «под ключ»). ФЗ 275 Имеется возможность

Подробнее

Двухсторонняя литография решение проблем отвода тепла и разводки межсоединений в ИМС

Двухсторонняя литография решение проблем отвода тепла и разводки межсоединений в ИМС Двухсторонняя литография решение проблем отвода тепла и разводки межсоединений в ИМС В. Плебанович, к. т.н. Vpleba@kbtem-omo.by По мере повышения степени интеграции ИМС возникают две проблемы. Первая в

Подробнее

Методика изложения технологии изготовления печатных плат с применением мультимедийных средств

Методика изложения технологии изготовления печатных плат с применением мультимедийных средств Бакалаврская работа Методика изложения технологии изготовления печатных плат с применением мультимедийных средств Выполнил: Шилов А.А. Руководитель: Гриднев В.Н. Цели и задачи работы Цели: совершенствование

Подробнее

Разработка карбид-кремниевых pin-диодов для мощных защитных СВЧ устройств

Разработка карбид-кремниевых pin-диодов для мощных защитных СВЧ устройств В.В. Волков, В.Н. Вьюгинов, Ю.С. Кузьмичёв, В.С. Макушина, С.Н. Морозов, В. А. Петров ЗАО «Светлана-Электронприбор» Разработка карбид-кремниевых pin-диодов для мощных защитных СВЧ устройств Представлены

Подробнее

Требования к уровню освоения учебного курса

Требования к уровню освоения учебного курса Программа краткосрочного повышения квалификации преподавателей и научных работников высшей школы по направлению «Наноэлектроника, компонентная база и устройства. Физические принципы. Применяемые технологии

Подробнее

Материалы Международной научно-технической конференции, ноября 2017 г.

Материалы Международной научно-технической конференции, ноября 2017 г. Материалы Международной научно-технической конференции, 20 24 ноября 2017 г. МОСКВА INTERMATIC 2 0 1 7, часть 3 МИРЭА ИЗГОТОВЛЕНИЕ ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫХ ОБРАЗЦОВ АЛМАЗНЫХ МИКРОЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИХ СИСТЕМ 2017

Подробнее

В последнее время вырос интерес к серийному изготовлению. С.Шихов

В последнее время вырос интерес к серийному изготовлению. С.Шихов Печатный монтаж НОВАЯ ТЕХНОЛОГИЯ СЕРИЙНОГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ СВЧ-БЛОКОВ В последнее время вырос интерес к серийному изготовлению электронных СВЧ-блоков: антенн, усилителей СВЧ-мощности, приемников и передатчиков

Подробнее

УДК ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИИ КРЕМНИЕВОЙ МИКРООБРАБОТКИ Иванов Сергей Викторович, Карелин Евгений Юрьевич

УДК ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИИ КРЕМНИЕВОЙ МИКРООБРАБОТКИ Иванов Сергей Викторович, Карелин Евгений Юрьевич УДК 621.39 ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИИ КРЕМНИЕВОЙ МИКРООБРАБОТКИ Иванов Сергей Викторович, Карелин Евгений Юрьевич Воронежский государственный технический университет, Россия, Воронеж e-mail: muratovav@kipr.vorstu.ru

Подробнее

Издательский Дом ИНТЕЛЛЕКТ В.Ю. КИРЕЕВ НАНОТЕХНОЛОГИИ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ. НАНОЛИТОГРАФИЯ - ПРОЦЕССЫ И ОБОРУДОВАНИЕ

Издательский Дом ИНТЕЛЛЕКТ В.Ю. КИРЕЕВ НАНОТЕХНОЛОГИИ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ. НАНОЛИТОГРАФИЯ - ПРОЦЕССЫ И ОБОРУДОВАНИЕ Издательский Дом ИНТЕЛЛЕКТ В.Ю. КИРЕЕВ НАНОТЕХНОЛОГИИ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ. НАНОЛИТОГРАФИЯ - ПРОЦЕССЫ И ОБОРУДОВАНИЕ ОГЛАВЛЕНИЕ Оглавление...3 Список используемых сокращений... 8 Введение...15 Глава 1 ОСНОВНЫЕ

Подробнее

радиоэлектроники, Минск, Беларусь, Беларусь, радиоматериалов, Минск, Беларусь,

радиоэлектроники, Минск, Беларусь, Беларусь, радиоматериалов, Минск, Беларусь, УДК 621.317.39.084.2 ПОЛУПРОВОДНИКОВАЯ ДВУХСЕНСОРНАЯ МИКРОСИСТЕМА НА НАНОСТРУКТУРИРОВАННОЙ ПОДЛОЖКЕ ДЛЯ ОПРЕДЕЛЕНИЯ КОНЦЕНТРАЦИИ ГАЗОВ В ОКРУЖАЮЩЕЙ СРЕДЕ А.И. Захлебаева 1, О.Г. Реутская 2, Г.Г. Горох

Подробнее

Некоторые тенденции развития мировой электроники Перспективы для российской промышленности

Некоторые тенденции развития мировой электроники Перспективы для российской промышленности Некоторые тенденции развития мировой электроники Перспективы для российской промышленности А.Хохлун micro@ostec-group.ru Современное производство электронной техники характеризуется тенденциями миниатюризации

Подробнее

ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПОВЫШЕННОЙ ТЕПЛОПРОВОДНОСТИ СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА

ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПОВЫШЕННОЙ ТЕПЛОПРОВОДНОСТИ СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПОВЫШЕННОЙ ТЕПЛОПРОВОДНОСТИ СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА О КОМПАНИИ РУСАЛОКС высокотехнологичный разработчик и производитель подложек и печатных плат с высокой теплопроводностью Подложки

Подробнее

Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей

Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей www.ostec-materials.ru Роман Кондратюк Создание подложек и корпусов Монтаж корпусных элементов Монтаж бескорпусных элементов

Подробнее

Изучение технологии изготовления тонкопленочных гибридных интегральных схем

Изучение технологии изготовления тонкопленочных гибридных интегральных схем Министерство образования Российской Федерации Московский государственный институт электронной техники (Технический университет) Э.М.Ильина Изучение технологии изготовления тонкопленочных гибридных интегральных

Подробнее

Моделирование интегральных пассивных элементов СВЧ и ВЧ диапазона, реализованных по МДМтехнологии

Моделирование интегральных пассивных элементов СВЧ и ВЧ диапазона, реализованных по МДМтехнологии Моделирование интегральных пассивных элементов СВЧ и ВЧ диапазона, реализованных по МДМтехнологии Как менялись размеры сотовых телефонов от 1G до 4G 1G (AMPS (825 890 МГц), TACS (935-950 МГц)) - аналоговый

Подробнее

СОДЕРЖАНИЕ 1 Современные платы для монтажа элементов 2 Инструменты для монтажа 3 Монтаж радиоэлементов на печатных платах

СОДЕРЖАНИЕ 1 Современные платы для монтажа элементов 2 Инструменты для монтажа 3 Монтаж радиоэлементов на печатных платах СОДЕРЖАНИЕ 1 Современные 2 Инструменты 3 Монтаж платы для монтажа элементов...5 1.1. Беспаечные макетные платы...6 1.1.1. Макетная плата для монтажа без пайки (беспаечная макетная плата) SYB-120...6 1.1.2.

Подробнее

ТЕХНОЛОГИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ Часть 2

ТЕХНОЛОГИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ Часть 2 ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования СЕВЕРО-ЗАПАДНЫЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ЗАОЧНЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ Кафедра технологии

Подробнее

Металлическое основание базовые материалы Материалы IMS

Металлическое основание базовые материалы Материалы IMS Изготовление печатных плат на СВЧ материалах и металлическом основании. Материалы, технологии, рекомендации по проектированию. р Марущенко Д.А. Металлическое основание базовые материалы Материалы IMS Металлическое

Подробнее

Материалы Международной научно-технической конференции, 1 5 декабря 2015 г. СОВЕРШЕНСТВОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИС СВЧ - ДИАПАЗОНА

Материалы Международной научно-технической конференции, 1 5 декабря 2015 г. СОВЕРШЕНСТВОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИС СВЧ - ДИАПАЗОНА Материалы Международной научно-технической конференции, 1 5 декабря 2015 г. МОСКВА INTERMATIC 2 0 1 5, часть 3 МИРЭА СОВЕРШЕНСТВОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИС СВЧ - ДИАПАЗОНА 2015 г. В.А. ИОВДАЛЬСКИЙ,

Подробнее

Технологическое оборудование для глубокого травления кремния, мелкощелевой изоляции, удаления фоторезиста и атомно-слоевого осаждения

Технологическое оборудование для глубокого травления кремния, мелкощелевой изоляции, удаления фоторезиста и атомно-слоевого осаждения УДК 621.315.592 Одиноков В.В., Долгополов В.М., Иракин П.А., Панин В.В. АО «НИИ точного машиностроения» Технологическое оорудование для глуокого травления кремния, мелкощелевой изоляции, удаления фоторезиста

Подробнее

1. Цель освоения программы

1. Цель освоения программы "Проектирование и технология электронной компонентной базы" Направление подготовки "Электроника и наноэлектроника". Форма обучения - очная. Объем: 144 часа. Категория слушателей: инженеры с высшим образованием.

Подробнее

Тотальная. модернизация. непростой путь к возрождению микроэлектроники

Тотальная. модернизация. непростой путь к возрождению микроэлектроники 14 ВЕКТОР высоких технологий 4 (9) 2018 Тотальная модернизация непростой путь к возрождению микроэлектроники Текст: Валентин Новиков Дмитрий Суханов Из-за специфики российского рынка микроэлектроники сегодня

Подробнее

Технологические возможности по изготовлению МКМ и МСБ

Технологические возможности по изготовлению МКМ и МСБ Технологические возможности по изготовлению МКМ и МСБ Воробьев С.А. Руководитель проектов Специализированный семинар «Современные разработки в области ЭКБ компании ЗАО «ПКК «Миландр» для аппаратуры специального

Подробнее

в авионике высокоплотных соединений Проектирование КАЧЕСТВО

в авионике высокоплотных соединений Проектирование КАЧЕСТВО 30 ВЕКТОР высоких технологий 6 (19) 2015 КАЧЕСТВО Проектирование высокоплотных соединений в авионике Текст: Аркадий Медведев Геннадий Мылов Вся история авионики, как и всей электроники это стремление к

Подробнее

ПРОИЗВОДИТЕЛИ РЭА ГОЛОСУЮТ

ПРОИЗВОДИТЕЛИ РЭА ГОЛОСУЮТ ПРОИЗВОДИТЕЛИ РЭА ГОЛОСУЮТ ЗА ТЕХНОЛОГИЮ ВНУТРЕННЕГО МОНТАЖА В условиях экономического кризиса правительство старается поддержать реальную экономику. Но даже при благоприятном стечении обстоятельств (если

Подробнее

ПЕРСПЕКТИВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ИГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ КОММУТАЦИОННЫХ ПЛАТ

ПЕРСПЕКТИВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ИГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ КОММУТАЦИОННЫХ ПЛАТ УДК 621.3.049.75, 621.3.049.76 ПЕРСПЕКТИВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ИГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ КОММУТАЦИОННЫХ ПЛАТ Вячеслав Валериевич Хриченко, студент 3 курса Кафедра «Электронные технологии в машиностроении» Московский

Подробнее

Малошумящие GaAs PHEMT транзисторы с нулевым смещением на затворе

Малошумящие GaAs PHEMT транзисторы с нулевым смещением на затворе А.В. Крутов, Н.А. Кувшинова, А.С. Ребров АО «Научно-производственное предприятие «Исток» им. Шокина» Малошумящие GaAs PHEMT транзисторы с нулевым смещением на затворе Представлены результаты разработки

Подробнее

Лабораторная работа 7 Изучение технологического маршрута изготовления полупроводниковых интегральных схем на МОП-структурах (КМОПэлементах)

Лабораторная работа 7 Изучение технологического маршрута изготовления полупроводниковых интегральных схем на МОП-структурах (КМОПэлементах) Лабораторная работа 7 Изучение технологического маршрута изготовления полупроводниковых интегральных схем на МОП-структурах (КМОПэлементах) Цель работы: изучение последовательности формирования структуры

Подробнее

Обзор зарубежных и отечественных САПР радиоэлектроники каф. МЭ НИУ МИЭТ

Обзор зарубежных и отечественных САПР радиоэлектроники каф. МЭ НИУ МИЭТ Обзор зарубежных и отечественных САПР радиоэлектроники каф. МЭ НИУ МИЭТ Тимошенков Сергей Петрович, д.т.н., профессор, зав. каф. МЭ, Вертянов Денис Васильевич, вед. инженер каф. МЭ НИУ МИЭТ Применение

Подробнее

Возможности фотолитографии определяются. комплект оборудования. для проекционной субмикронной литографии. Новые технологии

Возможности фотолитографии определяются. комплект оборудования. для проекционной субмикронной литографии. Новые технологии DOI: 10.22184/1992-4178.2017.164.4.62.69 комплект оборудования для проекционной субмикронной литографии В.Плебанович, к.т.н. 1, С.Воронин 2 УДК 621.38 ВАК 05.27.06 Фотолитография ключевая операция в микроэлектронике,

Подробнее

Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем

Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем М. А. Королёв, Т. Ю. Крупкина, М. А. Ревелева Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем Под общей редакцией члена-корр. РАН профессора Ю. А. Чаплыгина Часть 1 Технологические

Подробнее

LTCC Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика

LTCC Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика LTCC Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика Р.Кондратюк materials@ostec-group.ru На протяжении ряда лет в различных отраслях промышленности используется технология низкотемпературной совместно

Подробнее

ИСКЛЮЧЕНИЕ ПОТЕМНЕНИЯ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК АЛЮМИНИЕВОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПРИ ФОТОЛИТОГРАФИИ ПО ЗАЩИТНОМУ СЛОЮ ОКИСЛА

ИСКЛЮЧЕНИЕ ПОТЕМНЕНИЯ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК АЛЮМИНИЕВОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПРИ ФОТОЛИТОГРАФИИ ПО ЗАЩИТНОМУ СЛОЮ ОКИСЛА ИСКЛЮЧЕНИЕ ПОТЕМНЕНИЯ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК АЛЮМИНИЕВОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПРИ ФОТОЛИТОГРАФИИ ПО ЗАЩИТНОМУ СЛОЮ ОКИСЛА Абрамов С. А., Бухаров А. А., Великанов А. Н. ГОУВПО «Мордовский государственный университет

Подробнее

Металлокерамические платы и корпуса микросхем повышенной степени интеграции Обеспечение вакуумплотности

Металлокерамические платы и корпуса микросхем повышенной степени интеграции Обеспечение вакуумплотности Металлокерамические платы и корпуса микросхем повышенной степени интеграции Обеспечение вакуумплотности Е. Ермолаев, П. Козлов, В. Егошин, Д. Дмитриев info@zpp12.ru Продукция ОАО "Завод полупроводниковых

Подробнее

ИССЛЕДОВАНИЕ МЕТОДОМ СКАНИРУЮЩЕЙ ЗОНДОВОЙ МИКРОСКОПИИ ПОВЕРХНОСТИ ПЛЕНОК АЛЮМИНИЯ И МЕДИ, НАНЕСЕННЫХ НА ПОЛИКОРОВЫЕ ПОДЛОЖКИ

ИССЛЕДОВАНИЕ МЕТОДОМ СКАНИРУЮЩЕЙ ЗОНДОВОЙ МИКРОСКОПИИ ПОВЕРХНОСТИ ПЛЕНОК АЛЮМИНИЯ И МЕДИ, НАНЕСЕННЫХ НА ПОЛИКОРОВЫЕ ПОДЛОЖКИ Двенадцатая научная конференция «Шаг в будущее, Москва» Кафедра ИУ4 МГТУ им. Н.Э. Баумана «Проектирование и технология производства электронной аппаратуры» ИССЛЕДОВАНИЕ МЕТОДОМ СКАНИРУЮЩЕЙ ЗОНДОВОЙ МИКРОСКОПИИ

Подробнее

Современную технику невозможно представить без печатных

Современную технику невозможно представить без печатных технологии БЕЗОТХОДНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ А.Слонимский, Р.Тахаутдинов, А.Девитайкин vniieto@indox.ru Современную технику невозможно представить без печатных плат (ПП), которые не только

Подробнее

Игорь Барановский, руководитель НТО НИИ компьютерных технологий CHIP NEWS УКРАИНА

Игорь Барановский, руководитель НТО НИИ компьютерных технологий   CHIP NEWS УКРАИНА CHIP NEWS УКРАИНА Современный дизайн и технологии печатных плат: вопрос-ответ Разработка стека сложных многослойных печатных плат. Особенности формирования стека с учетом контроля импеданса проводников

Подробнее

ГОСУДАРСТВЕННЫЕ СМЕТНЫЕ НОРМАТИВЫ ГОСУДАРСТВЕННЫЕ СМЕТНЫЕ НОРМЫ

ГОСУДАРСТВЕННЫЕ СМЕТНЫЕ НОРМАТИВЫ ГОСУДАРСТВЕННЫЕ СМЕТНЫЕ НОРМЫ ГОСУДАРСТВЕННЫЕ СМЕТНЫЕ НОРМАТИВЫ ГОСУДАРСТВЕННЫЕ СМЕТНЫЕ НОРМЫ ГОСУДАРСТВЕННЫЕ ЭЛЕМЕНТНЫЕ СМЕТНЫЕ НОРМЫ НА МОНТАЖ ОБОРУДОВАНИЯ ГЭСНм 81-03-32-2017 Сборник 32. Оборудование предприятий электронной промышленности

Подробнее

Типовая программа повышения квалификации «Технология вакуумных тонкопленочных покрытий в гибридной микроэлектронике»

Типовая программа повышения квалификации «Технология вакуумных тонкопленочных покрытий в гибридной микроэлектронике» Типовая программа повышения квалификации «Технология вакуумных тонкопленочных покрытий в гибридной микроэлектронике» п/п Лекционные занятия «Технолог» Наименование раздела, темы Введение 4 Терминология,

Подробнее

Я.М. Перцель, Е.Г. Абрамова, Н.П. Пахомов. ОАО «Омский научно-исследовательский институт приборостроения»

Я.М. Перцель, Е.Г. Абрамова, Н.П. Пахомов. ОАО «Омский научно-исследовательский институт приборостроения» Я.М. Перцель, Е.Г. Абрамова, Н.П. Пахомов ОАО «Омский научно-исследовательский институт приборостроения» Особенности проектирования и технологии изготовления многослойных печатных плат для СВЧ устройств

Подробнее

Цвет паяльной маски (Solder mask colour): зеленая, синяя, черная, красная, жѐлтая. Отслаивающаяся маска (Peelable Mask).

Цвет паяльной маски (Solder mask colour): зеленая, синяя, черная, красная, жѐлтая. Отслаивающаяся маска (Peelable Mask). В рамках контрактного производства электроники компания Макро групп выполняет следующие виды работ: Производство печатных плат различной степени сложности. Монтаж SMD и выводных компонентов. Поставка комплектующих

Подробнее

Группа компаний «ЭСТО» была образована в 2002 году на базе:

Группа компаний «ЭСТО» была образована в 2002 году на базе: ЗАО НПП ЭСТО (Группа компаний ЭСТО) - объединение ведущих российских предприятий, специализирующихся на разработках, производстве, модернизации, продаже и сервисном обслуживании специального технологического

Подробнее

Технологические ограничения на срочное изготовление печатных плат

Технологические ограничения на срочное изготовление печатных плат ООО «Тепро» Тел./факс: (499) 995-06-09 pcb@tepr.ru Технологические ограничения на срочное изготовление печатных плат Наша фирма специализируется на очень быстром (от 6 часов) изготовлении единичных экземпляров

Подробнее

Перспективы внедрения внутреннего монтажа

Перспективы внедрения внутреннего монтажа ТЕХНОЛОГИИ Перспективы внедрения внутреннего монтажа в производство радиоэлектронных узлов WWW.circuitry.ru Е.Назаров cret-vm@yandex.ru Разработка и производство радиоэлектронной аппаратуры с использованием

Подробнее

ПРИМЕНЕНИЕ СТАТИСТИЧЕСКИХ МЕТОДОВ УПРАВЛЕНИЯ КАЧЕСТВОМ К ПРОЦЕССУ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ, ВХОДЯЩИХ В СОСТАВ МОДУЛЯ ДЕТЕКТОРНОГО

ПРИМЕНЕНИЕ СТАТИСТИЧЕСКИХ МЕТОДОВ УПРАВЛЕНИЯ КАЧЕСТВОМ К ПРОЦЕССУ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ, ВХОДЯЩИХ В СОСТАВ МОДУЛЯ ДЕТЕКТОРНОГО Министерство образования и науки Российской Федерации ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ «САРАТОВСКИЙ НАЦИОНАЛЬНЫЙ ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ

Подробнее

Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении

Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении А.Медведев medvedevam@bk.ru Сегодня мировая электроника стоит на пороге очередной генерации технологий межсоединений,

Подробнее

А.А. Хмыль, B.JI. Ланин, В.А. Емельянов ГАЛЬВАНИЧЕСКИЕ ПОКРЫТИЯ В ИЗДЕЛИЯХ ЭЛЕКТРОНИКИ

А.А. Хмыль, B.JI. Ланин, В.А. Емельянов ГАЛЬВАНИЧЕСКИЕ ПОКРЫТИЯ В ИЗДЕЛИЯХ ЭЛЕКТРОНИКИ А.А. Хмыль, B.JI. Ланин, В.А. Емельянов ГАЛЬВАНИЧЕСКИЕ ПОКРЫТИЯ В ИЗДЕЛИЯХ ЭЛЕКТРОНИКИ 472 Оглавление Список принятых сокращений...3 ВВЕДЕНИЕ... 5 ГЛАВА 1 ГАЛЬВАНИЧЕСКИЕ ПОКРЫТИЯ В ИЗДЕЛИЯХ ЭЛЕКТРОНИКИ...

Подробнее

РОССИЙСКИЙ ПРОИЗВОДИТЕЛЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И МОДУЛЕЙ

РОССИЙСКИЙ ПРОИЗВОДИТЕЛЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И МОДУЛЕЙ РОССИЙСКИЙ ПРОИЗВОДИТЕЛЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И МОДУЛЕЙ 2015 ПАРТНЕРЫ И ИСТОРИЯ РОСНАНО, MDC (венчурный фонд, созданных с участием РВК, находящийся под управлением УК Инновационные Решения), являются партнерами

Подробнее

ПОВЫШЕНИЕ МИНИАТЮРИЗАЦИИ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ В КОСМИЧЕСКОЙ ОТРАСЛИ

ПОВЫШЕНИЕ МИНИАТЮРИЗАЦИИ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ В КОСМИЧЕСКОЙ ОТРАСЛИ материал на сайте: 58.40 ПОВЫШЕНИЕ МИНИАТЮРИЗАЦИИ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ В КОСМИЧЕСКОЙ ОТРАСЛИ Др. Паскаль Ескюре, др. Хенри Лаваль, компания

Подробнее

N Конструкторско-технологическое. Обоснование КТО пп. ограничение (КТО)

N Конструкторско-технологическое. Обоснование КТО пп. ограничение (КТО) ПЕРЕЧЕНЬ конструкторско-технологических ограничений и нео6ходимых технических требований к электронным узлам (модулям. субблокам, ячейкам) для обеспечения их сборки и пайки (без паяльника) на автоматизированных

Подробнее

задела по разработке базовых технологий производства приоритетных

задела по разработке базовых технологий производства приоритетных ПРОТОКОЛ ПО-СТО-2/16 оценки и определения рейтинга заявок, поданных российскими ми на конкурсный отбор на право получения из федерального бюджета субсидий на возмещение части затрат на создание научно-технического

Подробнее

Производство микросхем

Производство микросхем Песок... Кремний, после кислорода, является самым распространённым химическим элементом в земной коре (25% по массе). Песок, а особенно кварц, содержит большой процент диоксида кремния (SiO2), который

Подробнее

1. Цели освоения дисциплины. 2. Место дисциплины в структуре ООП бакалавриата

1. Цели освоения дисциплины. 2. Место дисциплины в структуре ООП бакалавриата 1. Цели освоения дисциплины Целями освоения дисциплины являются изучение базовых технологий производства основных типов интегральных микросхем (ИМС) на биполярных и металлоксид-полупроводниковых (МОП)

Подробнее

Регулирование механических свойств углеродных покрытий путем их многокомпонентного легирования

Регулирование механических свойств углеродных покрытий путем их многокомпонентного легирования Регулирование механических свойств углеродных покрытий путем их многокомпонентного легирования 1. Цели и задачи исследования Разработка методов получения твердых, износостойких покрытий на основе углерода

Подробнее

ОБЗОРНАЯ ПРЕЗЕНТАЦИЯ КОМПАНИИ

ОБЗОРНАЯ ПРЕЗЕНТАЦИЯ КОМПАНИИ ОБЗОРНАЯ ПРЕЗЕНТАЦИЯ КОМПАНИИ 2016 2 СФЕРЫ ДЕЯТЕЛЬНОСТИ ООО «РУ-ВЭМ» Вакуумная техника и технологии Энергосбережение на основе частотно-регулируемых электроприводов - Проектирование - Производство - Обслуживание

Подробнее

Раздел 2. Биполярные структуры

Раздел 2. Биполярные структуры Раздел 2. Биполярные структуры Рис. 2.1. Операции по созданию скрытого слоя. а) исходная пластина Si после очистки, отмывки, сушки; б) пластина с выращенным термическим окислом; в) вскрытие окон; г) диффузия

Подробнее

Технология формирования полосовых фильтров на основе smr-baw резонаторов

Технология формирования полосовых фильтров на основе smr-baw резонаторов М.Ю. Двоешерстов, В.И. Чередник, С.Е. Коршунов, С.И. Босов ОАО «Конструкторское Бюро «Икар» Технология формирования полосовых фильтров на основе smr-baw резонаторов В работе представлена технология формирования

Подробнее

Варианты выполнения электрической схемы. Контроллеры. Содержание

Варианты выполнения электрической схемы. Контроллеры. Содержание Варианты выполнения электрической схемы. Контроллеры предлагает несколько вариантов исполнения электрической схемы пленочных клавиатур: гибкая пленочная клавиатура с разводкой на лавсановых (полиэфирных)

Подробнее

ТЕРм Часть 32 ОБОРУДОВАНИЕ ПРЕДПРИЯТИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ И ПРОМЫШЛЕННОСТИ СРЕДСТВ СВЯЗИ. ТЕРм НОВГОРОДСКАЯ ОБЛАСТЬ

ТЕРм Часть 32 ОБОРУДОВАНИЕ ПРЕДПРИЯТИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ И ПРОМЫШЛЕННОСТИ СРЕДСТВ СВЯЗИ. ТЕРм НОВГОРОДСКАЯ ОБЛАСТЬ ТЕРРИТОРИАЛЬНЫЕ СМЕТНЫЕ НОРМАТИВЫ ТЕРм 81-03-32-2001 ТЕРРИТОРИАЛЬНЫЕ ЕДИНИЧНЫЕ РАСЦЕНКИ НА МОНТАЖ ОБОРУДОВАНИЯ ТЕРм 2001 НОВГОРОДСКАЯ ОБЛАСТЬ Часть 32 ОБОРУДОВАНИЕ ПРЕДПРИЯТИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ

Подробнее

СИЛА ПЛАЗМЫ ПЛАЗМЕННЫЕ СИСТЕМЫ

СИЛА ПЛАЗМЫ ПЛАЗМЕННЫЕ СИСТЕМЫ СИЛА ПЛАЗМЫ ПЛАЗМЕННЫЕ СИСТЕМЫ PVA TEPLA ОБЩАЯ ИНФОРМАЦИЯ PVA TePla является одной из ведущих мировых компаний системной инженерии, специализирующейся на вакуумном оборудовании для высокотемпературных

Подробнее

Введение ÏÅÐÑÏÅÊÒÈÂÍÀß ÐÀÄÈÎÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÀ

Введение ÏÅÐÑÏÅÊÒÈÂÍÀß ÐÀÄÈÎÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÀ Введение Изменение технологии сборки и монтажа радиоэлектронных узлов переход от технологии поверхностного монтажа корпусных микросхем к технологии монтажа «голых» кристаллов микросхем внутрь основы функционального

Подробнее

«Конструкторскотехнологическое. производства» (КТОП)

«Конструкторскотехнологическое. производства» (КТОП) «Конструкторскотехнологическое обеспечение производства» (КТОП) для образовательной программы 09.03.01 «Информатика и вычислительная техника» Лекция 3 Лектор Трубочкина Надежда Константиновна, д.т.н.,

Подробнее

Обеспечение качества переходных отверстий коммутационной платы с высокой плотностью проводящего рисунка

Обеспечение качества переходных отверстий коммутационной платы с высокой плотностью проводящего рисунка РАКЕТНО-КОСМИЧЕСКОЕ ПРИБОРОСТРОЕНИЕ И ИНФОРМАЦИОННЫЕ СИСТЕМЫ 2015, том 2, выпуск 4, c. 87 91 ТЕХНОЛОГИЯ ПРИБОРОСТРОЕНИЯ И ПРОИЗВОДСТВА ЭКБ УДК 621.3.049.75 Обеспечение качества переходных отверстий коммутационной

Подробнее

Проектирование рабочих программ дисциплин для образовательных программ высшего образования. Цветков Ю.Б. Т , ауд.

Проектирование рабочих программ дисциплин для образовательных программ высшего образования. Цветков Ю.Б. Т , ауд. Проектирование рабочих программ дисциплин для образовательных программ высшего образования Цветков Ю.Б. tsvetkov@bmstu.ru Т. 59-58, ауд. 380 2015 Цель актуализации учебно-методической работы в Университете

Подробнее

И. А. АФИНОГЕНОВ, А. В. КОНЬКИН, П. Б. ЭННС, А. Н. КАПУСТИН

И. А. АФИНОГЕНОВ, А. В. КОНЬКИН, П. Б. ЭННС, А. Н. КАПУСТИН 18 УДК 621.318.5:681.3 И. А. АФИНОГЕНОВ, А. В. КОНЬКИН, П. Б. ЭННС, А. Н. КАПУСТИН ЭЛЕКТРОСТАТИЧЕСКИЕ РЕЛЕ НА БАЗЕ МЭМС-ТЕХНОЛОГИИ Рассматриваются принципы разработки слаботочных микрореле и микропереключателей

Подробнее

115172, Москва, ул. Б.Каменщики, д. 7; тел., факс: (495) ;

115172, Москва, ул. Б.Каменщики, д. 7; тел., факс: (495) ; 115172, Москва, ул. Б.Каменщики, д. 7; тел., факс: (495) 911-20-77; e-mail: 54@prof.educom.ru РАБОЧАЯ ПРОГРАММА ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ ПМ.01.Выполнение сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов

Подробнее

Учебное издание Серия: «Нанотехнологии»

Учебное издание Серия: «Нанотехнологии» УДК 621.3 ББК 32.844.1я73 B24 Серия основана в 2006 году. Введение в процессы интегральных микро- и нанотехнологий : B24 учебное пособие для вузов : в 2 т. / под общ. ред. Ю. Н. Коркишко. М. : БИНОМ. Лаборатория

Подробнее

С.В. СВЧ-ЭЛЕКТРОНИКА В СИСТЕМАХ РАЛИОЛОКАЦИИ И СВЯЗИ

С.В. СВЧ-ЭЛЕКТРОНИКА В СИСТЕМАХ РАЛИОЛОКАЦИИ И СВЯЗИ Белоус А. М., Мерданов М.К., Шведов С.В. СВЧ-ЭЛЕКТРОНИКА В СИСТЕМАХ РАЛИОЛОКАЦИИ И СВЯЗИ Техническая энциклопедия В 2-х книгах Книга 2 ТЕХНОСФЕРА Содержание Глава 10. Базовые технологии полупроводниковой

Подробнее